[发明专利]一种芯片规整装置

权利要求书

1.一种芯片规整装置，其特征在于，包括：安装座、水平旋转驱动部件、规整座、若干个规整组件、传动杆和升降驱动部件；

所述水平旋转驱动部件活动固定在所述安装座上；

所述规整座活动固定在所述水平旋转驱动部件上；所述规整组件活动固定在所述规整座上，所述规整组件围绕所述规整座布设，且所述规整组件的顶部围绕形成一用于调整芯片的规整部；

所述传动杆的一端穿过所述规整座与所述升降驱动部件抵接；所述传动杆的另一端朝向所述规整组件的底部，且所述传动杆在所述升降驱动部件驱动下上升时，所述传动杆的另一端与各个所述规整组件的底部抵接并顶开各个所述规整组件，以使各个所述规整组件相互远离；所述传动杆在所述升降驱动部件驱动下落下时，各个所述规整组件相互靠近。

2.根据权利要求1所述的芯片规整装置，其特征在于：所述规整座上设有与各个所述规整组件一一对应的枢接组件，所述规整组件的一端通过所述枢接组件与所述规整座活动连接，所述传动杆的顶部与所述规整组件的另一端活动抵接。

3.根据权利要求1所述的芯片规整装置，其特征在于：所述规整座上设有与各个所述规整组件一一对应的导轨，所述规整组件的一端活动设置在所述导轨上；所述传动杆的顶部与所述规整组件的另一端活动抵接。

4.根据权利要求1所述的芯片规整装置，其特征在于：所述传动杆的顶部的直径自上而下增加。

5.根据权利要求4所述的芯片规整装置，其特征在于：还包括若干个导向轮，所述导向轮与所述规整组件枢接，当所述升降驱动部件驱动所述传动杆上升时，所述规整组件通过所述导向轮与所述传动杆的顶部抵接。

6.根据权利要求1所述的芯片规整装置，其特征在于：所述升降驱动部件包括凸轮和第一旋转电机，所述凸轮位于所述传动杆的下方，所述凸轮的侧表面与所述传动杆的底部抵接，所述第一旋转电机的转轴垂直穿过所述凸轮并与所述凸轮固定连接。

7.根据权利要求1所述的芯片规整装置，其特征在于：所述升降驱动部件包括推杆和气缸，所述推杆位于所述传动杆的下方，所述推杆与所述传动杆抵接；所述气缸位于所述推杆的下方，所述气缸与所述推杆活动连接。

8.根据权利要求1所述的芯片规整装置，其特征在于：还包括若干个驱动所述规整组件回弹的弹性部件，所述规整组件通过所述弹性部件与所述规整座连接。

9.根据权利要求1所述的芯片规整装置，其特征在于：所述传动杆的底部设有一固定块，所述固定块与所述升降驱动部件抵接，所述固定块的内部设有一容置腔，所述传动杆的内部设有一回收通道，所述回收通道从所述传动杆的顶部延伸到所述容置腔。

10.根据权利要求1所述的芯片规整装置，其特征在于：所述水平旋转驱动部件包括从动盘、传动带和第二旋转电机；所述规整座通过所述从动盘固定在所述安装座上，所述从动盘经由所述传动带与所述第二旋转电机连接。