[发明专利]用于芯片测试的装置及使用该装置对芯片进行测试的方法

说明书

本公开涉及一种用于芯片测试的装置及使用该装置对芯片进行测试的方法。所述芯片布置于测试电路板上，所述用于芯片测试的装置可以包括：承载部，其用于固定到所述测试电路板的背面；以及抵消部，其设置在所述承载部上，并且在所述承载部固定到所述背面时，通过抵靠所述背面来提供反向力，其中所述反向力用于抵消测试期间对所述测试电路板的压力。本公开的用于芯片测试的装置可以改善实验室长时间芯片测试过程中由于接触不良而导致测试失败的问题。

技术领域

本公开一般地涉及测试技术领域。更具体地，本公开涉及一种用于芯片测试的装置及使用该装置对芯片进行测试的方法。

背景技术

目前，随着人工智能(Artificial Intelligence，AI)技术的快速发展，使得能够与人工智能算法高度融合的处理器(Integrated Processing Unit，IPU)也得到了快速地发展，这对于巨大规模集成电路制造工艺中集成电路芯片的测试也提出了相应的挑战，尤其是在芯片的实验室长时间压力测试稳定性方面。

通常，处理器芯片具有高功耗、大尺寸和多个锡球(Ball)等特点，在板级测试时通常需要将放置芯片的测试夹具(Socket)安装在设计有与之相对应的外围电路的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上，通过印刷电路板与测试主机连接来实现芯片电气特性的测试。

处理器芯片的锡球通过测试夹具的弹簧针(Pogo-Pin)与印刷电路板连接，为了保证处理器芯片的锡球可以与测试夹具的弹簧针有效接触，需要对处理器芯片施加预定大小的压力，该预定大小的压力可以使用测试夹具的手测盖(Lid)上安装的螺旋锁扣来施加。

通常，处理器芯片的每个锡球与弹簧针之间的压力要求为30g，并且处理器芯片通常具有约3000个锡球，因此处理器芯片整体上所承受的压力可能会达到90Kg左右，使得用于安装处理器芯片的印刷电路板所承受的压力也在90Kg左右。

然而，由于印刷电路板的厚度通常只有2mm至3mm，而且处理器芯片在长时间工作过程中会发热，因此会导致印刷电路板在测试过程中会发生微弱地形变，从而可能会导致芯片的部分锡球与测试夹具的弹簧针接触不良，进而导致测试中途出现失败(Fail)。另外，常规的压力测试周期一般在10小时以上，一旦中途出现问题，就得重启流程，极大的浪费了人力和测试时间。

对此，一些测试工厂将测试用的印刷电路板直接安装在测试机台的金属测试治具(Change Kit)上，该测试治具可以起到固定和支撑印刷电路板的作用，但是在实验室测试环境下，无法满足大型机台的放置和测试治具的安装需求，从而给测试前期的实验室调试以及测试后期的客退分析(Reject Material Analysis，RMA)造成了很大的阻碍。

因此，需要研发一种用于芯片测试的装置及使用该装置对芯片进行测试的方法，以改善实验室长时间芯片测试过程中由于接触不良而导致测试失败的问题。

发明内容

为了解决上面提到的一个或多个技术问题，本公开提供一种用于芯片测试的装置及使用该装置对芯片进行测试的方法，以改善实验室长时间芯片测试过程中由于接触不良而导致测试失败的问题。

在第一方面中，本公开的示例性的实施方式提供一种用于芯片测试的装置，所述芯片布置于测试电路板上，所述装置可以包括：承载部，其用于固定到所述测试电路板的背面；以及抵消部，其设置在所述承载部上，并且在所述承载部固定到所述背面时，通过抵靠所述背面来提供反向力，其中所述反向力用于抵消测试期间对所述测试电路板的压力。

在第二方面中，本公开的示例性的实施方式提供一种使用如第一方面所描述的装置对芯片进行测试的方法，所述方法可以包括：将待放置芯片的测试座安装于测试电路板上；将所述芯片放置于所述测试座中，并且施加压力；将所述承载部放置并固定到所述测试电路板的背面，以便所述抵消部抵靠所述背面来提供用于抵消所述压力的反向力；以及启动测试程序对所述芯片进行测试。