[发明专利]用于芯片测试的装置及使用该装置对芯片进行测试的方法

权利要求书

1.一种用于芯片测试的装置，所述芯片布置于测试电路板上，所述装置包括：

承载部，其用于固定到所述测试电路板的背面；以及

抵消部，其设置在所述承载部上，并且在所述承载部固定到所述背面时，通过抵靠所述背面来提供反向力，其中所述反向力用于抵消测试期间对所述测试电路板的压力。

2.根据权利要求1所述的装置，还包括连接件，其用于将所述承载部可拆卸地固定到所述背面并且调节承载部与所述背面的间距，以便使得所述抵消部提供可调的反向力。

3.根据权利要求2所述的装置，其中沿所述承载部的外围开设有多个通孔，并且多个所述连接件经由所述通孔与所述测试电路板连接，以便将所述承载部固定到所述背面。

4.根据权利要求3所述的装置，其中所述连接件包括成对使用的螺栓和螺母，其中所述螺栓通过所述通孔和所述测试电路板上的螺栓孔与螺母连接，其中所述螺母的旋转用于调节承载部与所述背面的间距。

5.根据权利要求2所述的装置，其中沿所述承载部的外围开设有多个导向口，该多个导向口在其长度方向上与所述承载部的中央成预定角度，其中所述连接件通过导向口来调节连接位置，以便将所述承载部固定到所述背面。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述连接件包括成对使用的螺栓和螺母，其中所述螺栓沿所述导向口来调节位置，以便对准和通过所述测试电路板上的螺栓孔与螺母连接，其中所述螺母的旋转用于调节承载部与所述背面的间距。

7.根据权利要求1-6中的任一项所述的装置，其中所述承载部的厚度为1-10毫米，优选为4-6毫米，更优选为5毫米。

8.根据权利要求1-6中的任一项所述的装置，其中所述抵消部的厚度为0.1-2厘米，优选为0.5-1.5厘米，更优选为1厘米。

9.根据权利要求1-6中的任一项所述的装置，其中所述承载部和抵消部由光敏树脂材料制成。

10.根据权利要求1-6中的任一项所述的装置，其中所述承载部和抵消部通过3D打印技术一体成型。

11.根据权利要求1-6中的任一项所述的装置，其中所述承载部具有呈矩形的板状结构，所述抵消部设置于所述承载部的中央。

12.一种使用根据权利要求1-11的任意一项所述的装置对芯片进行测试的方法，包括：

将待放置芯片的测试座安装于测试电路板上；

将所述芯片放置于所述测试座中，并且施加压力；

将所述承载部放置并固定到所述测试电路板的背面，以便所述抵消部抵靠所述背面来提供用于抵消所述压力的反向力；以及

启动测试程序对所述芯片进行测试。

13.根据权利要求12所述的方法，其中在测试期间通过不断调整所述连接件来调整所述承载部与测试电路板之间的间距，直到所述抵消部提供的反向力抵消所述压力。

14.根据权利要求13所述的方法，其中在所述抵消部提供的反向力抵消所述压力时，记录所述连接件的当前连接位置，以便用于下一次芯片的压力测试。