[发明专利]光学防伪结构及其制作方法

权利要求书

1.光学防伪结构，其特征是，包括从下往上依次层叠的第一金属层、中间介质层、第二金属层、黏贴层，还设有若干个隔槽，隔槽上下贯穿中间介质层和第二金属层，且为闭环的环形槽，第一金属层与每个隔槽所围区域内的中间介质层、第二金属层共同构成一个显色单元，显色单元为基于薄膜干涉效应的FP腔显色单元，黏贴层可剥离，设置隔槽的结构，使得黏贴层被剥离时，第二金属层的各个显色单元以外的部分随黏贴层一同被剥离，以使各个显色单元在被光照时共同呈现第一防伪图像，显色单元的中间介质层的外侧面顶部设有内倾段，所述内倾段从上往下向内倾斜，该显色单元的第二金属层覆盖所述内倾段。

2.光学防伪结构，其特征是，包括从下往上依次层叠的第一金属层、中间介质层、第二金属层、黏贴层，还设有若干个隔槽，隔槽上下贯穿中间介质层和第二金属层，且为闭环的环形槽，第一金属层与每个隔槽所围区域内的中间介质层、第二金属层共同构成一个显色单元，显色单元为基于薄膜干涉效应的FP腔显色单元，黏贴层可剥离，设置隔槽的结构，使得黏贴层被剥离时，第二金属层的各个显色单元以外的部分随黏贴层一同被剥离，以使各个显色单元在被光照时共同呈现第一防伪图像，至少一个显色单元内设有若干个偏振孔，每个偏振孔上下贯穿第二金属层和中间介质层，该若干个偏振孔在被光照时共同呈现可被相应的偏振光观测仪器观测的第二防伪图像。

3.如权利要求2所述的光学防伪结构，其特征是，偏振孔的横截面为长方形或椭圆形。

4.如权利要求1或2所述的光学防伪结构，其特征是，第一金属层的厚度范围为20nm-40nm或大于100nm，第二金属层的厚度范围为20nm-40nm，第一金属层与第二金属层由金、银或铝制成。

5.如权利要求1或2所述的光学防伪结构，其特征是，中间介质层由光刻胶制成，其厚度范围为50nm-200nm。

6.如权利要求5所述的光学防伪结构，其特征是，所述光刻胶为正性光刻胶。

7.权利要求1或2所述的光学防伪结构的制作方法，其特征是，在衬底上方沉积形成第一金属层；

在第一金属层上方涂覆形成中间介质层，中间介质层的材料为正性光刻胶；

在中间介质层上采用电子束曝光的方式在预设区域形成隔槽，隔槽上下贯穿中间介质层，隔槽为闭环的环形槽，在中间介质层上采用电子束曝光的方式在预设区域形成隔槽的同时一同在至少一个隔槽所围区域内形成偏振孔，偏振孔贯穿中间介质层；

在中间介质层上方沉积形成第二金属层；

在第二金属层上方黏贴黏贴层。