[发明专利]一种用于自动识别晶圆盒中物件的装置在审

专利信息
申请号: 202011619393.6 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112670216A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 沈凯 申请(专利权)人: 芯钛科半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 丁云
地址: 200070 上海市静*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 自动识别 晶圆盒中 物件 装置
【说明书】:

发明涉及一种用于自动识别晶圆盒中物件的装置,包括:加热组件,用于热辐射晶圆盒(1)中处于表面的物件;测温组件,用于获取晶圆盒(1)中处于表面的物件的温度变化曲线;处理器,用于根据温度变化曲线识别晶圆盒(1)中处于表面的物件的种类。与现有技术相比,本发明具有结构简单、识别准确度高等优点。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆自动化生产技术领域,尤其是涉及一种用于自动识别晶圆盒中物件的装置。

背景技术

晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用,为了简化运输和尽可能降低被污染的风险,芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。通常一个晶圆盒内叠层存储20~30片晶圆,相邻的晶圆之间通过隔离纸、海绵进行隔离。

为了将晶园从晶圆盒中分离出来,需要对晶圆盒中的晶圆、隔离纸、海绵等部件进行识别,目前常用的方式是:通过摄像头从顶部拍摄晶圆盒内部的图像,然后通过图像识别算法识别所属物件。然而图像识别算法主要是通过色彩、形状来区分不同物件,然而,晶圆、隔离纸和海绵等物件颜色差别不大,且形状也几乎一致,因此,通过图像识别算法来识别晶圆盒中物件的方式准确度较差,容易出现误分离的现象。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种识别准确度高的用于自动识别晶圆盒中物件的装置。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:

一种用于自动识别晶圆盒中物件的装置,包括:

加热组件,用于热辐射晶圆盒中处于表面的物件;

测温组件,用于获取晶圆盒中处于表面的物件的温度变化曲线;

处理器,用于根据温度变化曲线识别晶圆盒中处于表面的物件的种类。

优选地,所述的加热组件通过加热支架架设在晶圆盒正上方。

优选地,所述的加热组件包括加热板以及设置在加热板中的加热棒,所述的加热板与晶圆盒顶部开口平面平行设置。

优选地,所述的加热棒均匀设置多根。

优选地,该装置还设有温度控制组件,所述的温度控制组件连接所述的加热组件。

优选地,所述的温度控制组件包括测温器和加热控制器,所述的测温器设置在加热组件上并测量加热组件的实时温度,所述的测温器和加热组件均连接至所述的加热控制器。

优选地,所述的测温器包括热电偶。

优选地,所述的测温组件包括无接触测温传感器,所述的无接触测温传感器对准晶圆盒中处于表面的物件。

优选地,所述的无接触测温传感器包括红外线温度传感器。

优选地,所述的无接触测温传感器通过测温支架架设在在晶圆盒上方,所述的测温支架上设有用于安装无接触测温传感器的安装孔,所述的无接触测温传感器感温区穿过所述的安装孔并对准晶圆盒中处于表面的物件。

与现有技术相比,本发明具有如下优点:

(1)本发明通过物理测温方式实现晶圆盒中物件的识别,具体原理为:加热组件热辐射晶圆盒中处于表面的物件,同时测温组件获取晶圆盒中处于表面的物件的温度变化曲线,晶圆、隔离纸和海绵等不同材料的物件温度上升速度不同,从而处理器可从温度变化曲线识别出物件温度上升速度,进而对物件所属种类进行识别,此种方式,识别准确度高;

(2)本发明加热组件采用板式结构,同时均匀设置加热棒,提高热辐射的均匀性,进一步提高识别准确度;

(3)本发明测温组件采用无接触方式进行测温,准确度高,同时不会对晶圆盒中的物件进行干涉,整个装置布置简便,易于实际生产应用。

附图说明

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