[发明专利]一种用于自动识别晶圆盒中物件的装置在审

专利信息
申请号: 202011619393.6 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112670216A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 沈凯 申请(专利权)人: 芯钛科半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 丁云
地址: 200070 上海市静*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 自动识别 晶圆盒中 物件 装置
【权利要求书】:

1.一种用于自动识别晶圆盒中物件的装置,其特征在于,包括:

加热组件,用于热辐射晶圆盒(1)中处于表面的物件;

测温组件,用于获取晶圆盒(1)中处于表面的物件的温度变化曲线;

处理器,用于根据温度变化曲线识别晶圆盒(1)中处于表面的物件的种类。

2.根据权利要求1所述的一种用于自动识别晶圆盒中物件的装置,其特征在于,所述的加热组件通过加热支架(2)架设在晶圆盒(1)正上方。

3.根据权利要求1所述的一种用于自动识别晶圆盒中物件的装置,其特征在于,所述的加热组件包括加热板(3)以及设置在加热板(3)中的加热棒(4),所述的加热板(3)与晶圆盒(1)顶部开口平面平行设置。

4.根据权利要求3所述的一种用于自动识别晶圆盒中物件的装置,其特征在于,所述的加热棒(4)均匀设置多根。

5.根据权利要求1所述的一种用于自动识别晶圆盒中物件的装置,其特征在于,该装置还设有温度控制组件,所述的温度控制组件连接所述的加热组件。

6.根据权利要求5所述的一种用于自动识别晶圆盒中物件的装置,其特征在于,所述的温度控制组件包括测温器和加热控制器,所述的测温器设置在加热组件上并测量加热组件的实时温度,所述的测温器和加热组件均连接至所述的加热控制器。

7.根据权利要求6所述的一种用于自动识别晶圆盒中物件的装置,其特征在于,所述的测温器包括热电偶(5)。

8.根据权利要求1所述的一种用于自动识别晶圆盒中物件的装置,其特征在于,所述的测温组件包括无接触测温传感器,所述的无接触测温传感器对准晶圆盒(1)中处于表面的物件。

9.根据权利要求8所述的一种用于自动识别晶圆盒中物件的装置,其特征在于,所述的无接触测温传感器包括红外线温度传感器(6)。

10.根据权利要求8所述的一种用于自动识别晶圆盒中物件的装置,其特征在于,所述的无接触测温传感器通过测温支架(7)架设在在晶圆盒(1)上方,所述的测温支架(7)上设有用于安装无接触测温传感器的安装孔(8),所述的无接触测温传感器感温区穿过所述的安装孔(8)并对准晶圆盒(1)中处于表面的物件。

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