[发明专利]一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片

说明书

本发明公开了一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片，包括保护壳、安装板和激光芯片体，所述安装板的顶部固定安装有激光芯片体，所述激光芯片体顶部的两侧固定安装有精度功能区，所述激光芯片体的顶部包裹有芯片封装，所述安装板的顶部固定安装有保护壳，所述保护壳的一侧设置有接线端，所述保护壳的正面固定安装有接线槽，本发明通过设置有的导热板能有效的将热量从装置当中传导至外界，从而使其内部芯片处于低温状态，从而不会由于芯片的自身过热的问题对激光造成影响的问题发生，通过设置有的校准功能区能单独对激光位置进行校准，增加装置的使用范围，同时避免切割出的物体发生龟裂等问题。

技术领域

本发明涉及芯片技术，特别涉及一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB 激光器芯片，属于半导体技术领域。

背景技术

25Gb/s高速激光器芯片诸多应用于高速数据中心中，常见的应用是将数颗 25Gb/s高速激光器芯片组成100Gb/s甚至400Gb/s以上的通道带宽，集中封装于高速的光收发模块中，为降低激光器芯片内部中抑制高速调变的电容电感效应，必须将激光器芯片的光波导长度控制在100微米～150微米之间，以期有效降低电容电感效应。

而现有的25Gbs高速调制DFB激光器芯片虽然带宽容量大，但是精度一般比较差，从而可在日常使用，这种芯片在用于激光切割器当中会影响激光切割器的精度，从而造成激光切割器生产的装置良品率不足，导致产品要求无龟裂、无缺陷等目标无法实现。

发明内容

本发明的目的在提供一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片，以解决上述背景技术中提出的这种芯片在用于激光切割器当中会影响激光切割器的精度，从而造成激光切割器生产的装置良品率不足，导致产品要求无龟裂、无缺陷等目标无法实现的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种便于精确切割的25Gbs 高速调制DFB激光器芯片，包括保护壳、安装板和激光芯片体，所述安装板的顶部固定安装有激光芯片体，所述激光芯片体顶部的两侧固定安装有精度功能区，所述激光芯片体的顶部包裹有芯片封装，所述安装板的顶部固定安装有保护壳，所述保护壳的一侧设置有接线端，所述保护壳的正面固定安装有接线槽。

优选的，所述保护壳的底部固定安装有连接板，所述连接板的底部固定安装有导热板，所述导热板的底部通过导热硅与芯片封装接触。

优选的，所述接线槽的正面分布有套壳，所述套壳的内侧固定安装有连接端子。

优选的，所述安装板的两侧固定设置有螺栓孔槽，所述安装板与保护壳采用焊接的方式连接。

优选的，所述保护壳的顶部设置有标识牌，所述保护壳的材料为碳钢。

优选的，所述接线端的一端设置有电源线，所述接线端通过导线与激光芯片体连接。

优选的，所述激光芯片体包括芯片基带，所述芯片基带顶部的一侧固定安装有第一校准功能区，所述芯片基带顶部的另一侧固定安装有第二校准功能区，所述芯片基带的顶部固定安装有固定块。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片，通过设置有的导热板能有效的将热量从装置当中传导至外界，从而使其内部芯片处于低温状态，从而不会由于芯片的自身过热的问题对激光造成影响的问题发生，通过设置有的校准功能区能单独对激光位置进行校准，使其本芯片可控制激光对其他物体进行高精度的切割，增加装置的使用范围，同时避免切割出的物体发生龟裂等问题。

2、本发明一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片，通过设置有的精度功能区通过单独设置区的方式对提高本装置的精度，使其本芯片用于激光切割时，更稳定精度更高，使其可适用于大容量的激光切割器。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；