[发明专利]一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片在审
| 申请号： | 202011618711.7 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112864801A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 陈博;赵浩;张静;黎载红 | 申请（专利权）人： | 上海波汇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/12 | 分类号： | H01S5/12;H01S5/024;H01S5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201613 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 精确 切割 25 gbs 高速 调制 dfb 激光器 芯片 | ||
1.一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片，包括保护壳(1)、安装板(3)和激光芯片体(18)，其特征在于，所述安装板(3)的顶部固定安装有激光芯片体(18)，所述激光芯片体(18)顶部的两侧固定安装有精度功能区(12)，所述激光芯片体(18)的顶部包裹有芯片封装(11)，所述安装板(3)的顶部固定安装有保护壳(1)，所述保护壳(1)的一侧设置有接线端(4)，所述保护壳(1)的正面固定安装有接线槽(2)。
2.根据权利要求1所述的一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片，其特征在于：所述保护壳(1)的底部固定安装有连接板(8)，所述连接板(8)的底部固定安装有导热板(9)，所述导热板(9)的底部通过导热硅(10)与芯片封装(11)接触。
3.根据权利要求1所述的一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片，其特征在于：所述接线槽(2)的正面分布有套壳(5)，所述套壳(5)的内侧固定安装有连接端子(6)。
4.根据权利要求1所述的一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片，其特征在于：所述安装板(3)的两侧固定设置有螺栓孔槽(7)，所述安装板(3)与保护壳(1)采用焊接的方式连接。
5.根据权利要求1所述的一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片，其特征在于：所述保护壳(1)的顶部设置有标识牌(13)，所述保护壳(1)的材料为碳钢。
6.根据权利要求1所述的一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片，其特征在于：所述接线端(4)的一端设置有电源线，所述接线端(4)通过导线与激光芯片体(18)连接。
7.根据权利要求1所述的一种便于精确切割的25Gbs高速调制DFB激光器芯片，其特征在于：所述激光芯片体(18)包括芯片基带(15)，所述芯片基带(15)顶部的一侧固定安装有第一校准功能区(14)，所述芯片基带(15)顶部的另一侧固定安装有第二校准功能区(17)，所述芯片基带(15)的顶部固定安装有固定块(16)。
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