[发明专利]一种芯片横截面识别标记及其制作方法

说明书

本发明公开了一种芯片横截面识别标记及其制作方法，包括若干个金属层和布置在金属层之间的金属通孔层，所有金属层和金属通孔层共同形成了整个识别标记的形状；识别标记插在待插入识别标记的芯片横截面图中不影响芯片原有功能与性能的位置。先确定预设的识别标记；结合芯片的各个横截面图，确定预设识别标记插入的位置；结合确定好的插入位置，将芯片的各个分层和预设识别标记的各个分层合并在一起，存储到GDSII文件交至工艺厂生产含有识别标记的芯片。本发明的标记具有隐藏性，在芯片设计所有权产生纠纷的情况下，可进行所有权认定；将标记与原有的电路融合到一起，任何抹除操作，都有可能使电路逻辑失效，具有标记不可抹除性。

技术领域

本发明涉及一种芯片横截面识别标记及其制作方法，属于芯片标记技术领域。

背景技术

一般来说，我们往往是通过芯片的俯视图来完成芯片的物理设计，并且在物理上，会把芯片分成不同的层，层与层之间如果有逻辑关系，则通过穿孔完成电路连接。芯片的最底几层，是逻辑器件，比如如图1所示的与非门等；而芯片的其他层，则完成对这些逻辑器件的电路连接，以实现其功能(如图2所示，电路连接通过多层实现，在设计工具中，通过不同的颜色表示不同层)。若从芯片的横截面看，则会呈现如图3所示原理图。

目前，芯片设计完成后，会被存储到用于分层存储芯片设计信息的GDSII文件内，再交由工艺厂进行生产。为了方便对芯片进行区分，通常会在芯片上增加识别标记。而现有的识别标记，大都存在于芯片的平面。具体的，这种标记，一般是公司的logo或者特定的字符，会被直接插入到芯片的一层或多层中。在实际使用过程中，其存在如下问题：

1、不具有隐藏性，很轻易会被发现；

2、容易被抹除，如果竞争对手窃取了GDSII文件，可以很简单的把这种标记抹去。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种芯片横截面识别标记及其制作方法，能够解决原有标记不具有隐藏性的问题，在芯片设计所有权产生纠纷的情况下，可进行所有权认定；将标记与原有的电路融合到一起，任何抹除操作，都有可能使电路逻辑失效，具有标记不可抹除性。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种芯片横截面识别标记，包括若干个金属层和布置在金属层之间的金属通孔层，所有金属层和金属通孔层共同形成了整个识别标记的形状；识别标记插在待插入识别标记的芯片横截面图中不影响芯片原有功能与性能的位置。

进一步地，识别标记以分层的形式插入在待插入识别标记芯片的各个分层中。

进一步地，识别标记中的各个所述金属层与待插入识别标记芯片中的金属层对应。

进一步地，所述识别标记的形状为字符或特殊图形。

一种芯片横截面识别标记的制作方法，包括如下步骤：

步骤S1、确定预设的识别标记，并根据预设的识别标记设计其对应的各个分层；

步骤S2、结合待插入识别标记的芯片的横截面图，确定预设识别标记插入的位置；

步骤S3、结合确定好的插入位置，将待插入识别标记芯片的各个分层和预设识别标记的各个分层合并在一起，并存储到GDSII文件；

步骤S4、将GDSII文件交由工艺厂进行生产，形成含有识别标记的芯片。

进一步地，所述步骤S1中预设的识别标记为字符或特殊图形。

进一步地，所述步骤S2中预设识别标记的插入位置为待插入识别标记的芯片横截面图中不影响芯片原有功能与性能的位置。

进一步地，所述预设识别标记包括若干个金属层和布置在金属层之间的金属通孔层，所有金属层和金属通孔层共同形成了整个识别标记的形状。