[发明专利]一种芯片横截面识别标记及其制作方法

权利要求书

1.一种芯片横截面识别标记，其特征在于，包括若干个金属层和布置在金属层之间的金属通孔层，所有金属层和金属通孔层共同形成了整个识别标记的形状；识别标记插在待插入识别标记的芯片横截面图中不影响芯片原有功能与性能的位置。

2.根据权利要求1所述的一种芯片横截面识别标记，其特征在于，识别标记以分层的形式插入在待插入识别标记芯片的各个分层中。

3.根据权利要求2所述的一种芯片横截面识别标记，其特征在于，识别标记中的各个所述金属层与待插入识别标记芯片中的金属层对应。

4.根据权利要求1所述的一种芯片横截面识别标记，其特征在于，所述识别标记的形状为字符或特殊图形。

5.一种芯片横截面识别标记的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、确定预设的识别标记，并根据预设的识别标记设计其对应的各个分层；

步骤S2、结合待插入识别标记的芯片的横截面图，确定预设识别标记插入的位置；

步骤S3、结合确定好的插入位置，将待插入识别标记芯片的各个分层和预设识别标记的各个分层合并在一起，并存储到GDSII文件；

步骤S4、将GDSII文件交由工艺厂进行生产，形成含有识别标记的芯片。

6.根据权利要求5所述的一种芯片横截面识别标记的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中预设的识别标记为字符或特殊图形。

7.根据权利要求5所述的一种芯片横截面识别标记的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中预设识别标记的插入位置为待插入识别标记的芯片横截面图中不影响芯片原有功能与性能的位置。

8.根据权利要求5所述的一种芯片横截面识别标记的制作方法，其特征在于，所述预设识别标记包括若干个金属层和布置在金属层之间的金属通孔层，所有金属层和金属通孔层共同形成了整个识别标记的形状。

9.根据权利要求8所述的一种芯片横截面识别标记的制作方法，其特征在于，预设识别标记中的各个所述金属层位于待插入识别标记芯片中的金属层。

10.根据权利要求5所述的一种芯片横截面识别标记的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中形成的芯片经纵向切片后能通过显微镜呈现出插入的识别标记。