[发明专利]反应性有机硅触变剂、有机硅封装胶和LED元件

说明书

本发明公开了一种反应性有机硅触变剂、包含所述反应性有机硅触变剂的有机硅封装胶以及由其封装的LED元件。在本发明中，通过使含苯基的环状含氢聚硅氧烷或支化含氢聚硅氧烷与不饱和聚醚，在保证所述环状含氢聚硅氧烷或者所述支化含氢聚硅氧烷中SiH键总量与所述不饱和聚醚中烯键总量之比大于1的条件下，进行硅氢加成反应制得反应性有机硅触变剂，其能够同时赋予有机硅封装胶以稳定的触变性能、高透明度以及优异的力学性能和粘合性能，并由此制造封装性能优良的LED元件。

技术领域

本发明涉及有机硅触变剂，尤其涉及反应性有机硅触变剂，还涉及包含所述反应性有机硅触变剂的有机硅封装胶，以及采用所述有机硅封装胶进行封装的LED元件。

背景技术

近年来，随着超高清电视、高阶显示器等市场需求的快速增长，诸如mini LED、micro LED等新型LED显示技术发展迅速。在封装这类 LED元件时，为了便于加工，通常需要使用具有触变性的有机硅封装胶，以保证有机硅封装胶能够直接成型，并且在封装固化前后保持形状基本不变。

通常，可以在有机硅封装胶中加入二氧化硅、炭黑、有机膨润土等填料，以获得适宜的触变性。但是，这些填料在有机硅封装胶中难以均匀分散，长期存放后又极易沉降，从而导致有机硅封装胶的触变性能不稳定，并会损害封装胶的透明性。

CN103937257A、CN111718486A等公开了使用由含氢聚硅氧烷与烯丙基缩水甘油醚、丙烯酸丁酯、烯丙基聚氧乙烯醚等带有烯键的改性剂进行硅氢加成反应制备有机硅触变剂。虽然这些有机硅触变剂与填料配合后能够改善有机硅封装胶的触变稳定性，但是其与有机硅封装胶基体(尤其是含苯基的基体)相容性往往不佳，导致封装产品容易浑浊，难以获得理想的高透明度，并且其添加通常不利于改善有机硅封装胶的力学性能和粘合性能。

为此，亟待开发能够同时赋予有机硅封装胶以稳定的触变性能、高透明度以及优异的力学性能和粘合性能的有机硅触变剂。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种反应性有机硅触变剂，其能够同时赋予有机硅封装胶以稳定的触变性能、高透明度以及优异的力学性能和粘合性能。

本发明的目的之二在于提供包含所述反应性有机硅触变剂的有机硅封装胶。

本发明的目的之三在于提供使用所述有机硅封装胶进行封装而制得的LED元件。

一方面，本发明提供一种反应性有机硅触变剂，其是通过使下述式(1)所示的环状含氢聚硅氧烷或者下述式(2)所示的支化含氢聚硅氧烷与下述式(3)所示的不饱和聚醚，在保证所述环状含氢聚硅氧烷或者所述支化含氢聚硅氧烷中SiH键总量与所述不饱和聚醚中烯键总量之比大于1的条件下，进行硅氢加成反应而制得；

(R¹₂SiO_2/2)_n1(R¹HSiO_2/2)_n2 (1)

式(1)中，R¹各自独立地表示氢原子、甲基或苯基，并且至少一个R¹为苯基；n1表示0至10的整数，n2表示2至10的整数；

(R²₃SiO_1/2)_n3(R²₂HSiO_1/2)_n4(R²₂SiO_2/2)_n5(R²SiO_3/2)_n6(SiO_4/2)_n7 (2)