[发明专利]反应性有机硅触变剂、有机硅封装胶和LED元件有效
| 申请号： | 202011611398.4 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112979963B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 邓祚主;马静;刘慧娟 | 申请（专利权）人： | 北京康美特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/46 | 分类号： | C08G77/46;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;雷月 |
| 地址： | 100085 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 反应 有机硅 触变剂 封装 led 元件 | ||
1.一种反应性有机硅触变剂，其特征在于，其是通过使下述式(1)所示的环状含氢聚硅氧烷或者下述式(2)所示的支化含氢聚硅氧烷与下述式(3)所示的不饱和聚醚，在保证所述环状含氢聚硅氧烷或者所述支化含氢聚硅氧烷中SiH键总量与所述不饱和聚醚中烯键总量之比大于1的条件下，进行硅氢加成反应而制得；
(R12SiO2/2)n1(R1HSiO2/2)n2 (1)
式(1)中，R1各自独立地表示氢原子、甲基或苯基，并且至少一个R1为苯基；n1表示0至10的整数，n2表示2至10的整数；
(R23SiO1/2)n3(R22HSiO1/2)n4(R22SiO2/2)n5(R2SiO3/2)n6(SiO4/2)n7 (2)
式(2)中，R2各自独立地表示氢原子、甲基或苯基，并且至少一个R2为苯基；n3表示0至10的整数，n4表示2至10的整数，n5表示0至10的整数，n6表示0至10的整数，n7表示0至10的整数，并且n6+n7≥1；
AO(BO)mH (3)
式(3)中，A表示乙烯基、丙烯基、烯丙基或(甲基)丙烯酰基，B各自独立地表示C1至C10的亚烷基，m表示1至50的整数。
2.根据权利要求1所述的反应性有机硅触变剂，其特征在于，所述环状含氢聚硅氧烷具有如下述式(1-1)所示的结构：
(R1HSiO2/2)n2 (1-1)
式(1-1)中，R1各自独立地表示氢原子、甲基或苯基，并且至少一个R1为苯基；n2表示3至10的整数。
3.根据权利要求1所述的反应性有机硅触变剂，其特征在于，所述支化含氢聚硅氧烷具有如下述式(2-1)所示的结构：
(R22HSiO1/2)n4(R2SiO3/2)n6 (2-1)
式(2-1)中，R2各自独立地表示氢原子、甲基或苯基，并且至少一个R2为苯基；n4表示2至10的整数，n6表示1至10的整数。
4.根据权利要求1至3任一项所述的反应性有机硅触变剂，其特征在于，式(3)中，A表示烯丙基，并且B表示C1至C4的亚烷基。
5.一种有机硅封装胶，其特征在于，其包含：
(A)有机聚硅氧烷，其每分子中具有至少两个SiVi键且含有苯基；
(B)含氢聚硅氧烷，其每分子中具有至少两个SiH键且含有苯基的；
(C)硅氢加成反应催化剂；
(D)填料；以及
(E)根据权利要求1至4任一项所述的反应性有机硅触变剂。
6.根据权利要求5所述的有机硅封装胶，其特征在于，所述填料(D)选自二氧化硅、氧化镁、氧化铝、氧化锌、氧化钛中的一种或多种。
7.根据权利要求5或6所述的有机硅封装胶，其特征在于，所述填料(D)的粒径为1nm至500nm。
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