[发明专利]一种塑料金属化方法及制品

说明书

本发明公开一种塑料金属化方法及制品，制备塑料基材；在所述塑料基材的表面沉积种子层；所述种子层的材料为非磁性材料；本发明所述技术方案采用非磁性材料作为打底层，区别于现有的塑料金属化工艺采用磁性材料作为打底层，可以应用于高频通信领域的天线振子、滤波器等无源器件，由于非磁性材料不易于对通信频带造成干扰，从而改善PIM值，提高通讯质量。

技术领域

本发明涉及绝缘性基材表面金属化领域，具体涉及一种塑料金属化方法及制品。

背景技术

在通信系统中，当二个或二个以上微波信号在微波无源器件中相遇时，就会产生PIM(Passive Inter Modulation，无源互调)失真，微波无源器件如天线振子、电缆、滤波器等，由于不可靠的机械连接，使用带有磁性的材料，接触面污损等原因，导致不同频率的信号在器件连接处非线性混频，产生不同幅度的互调产物，而这些互调失真信号又表现为通信频带中的干扰信号，使系统的信噪比下降，严重影响通信系统的容量和质量。随着微波无源器件集成度提高，输入功率增加，频谱使用越加紧密，无源互调问题越来越引起人们的重视。

目前天线振子、滤波器等基站通信相关的无源器件均有塑料解决方案，且未来塑料解决方案占比会越来越多，而塑料器件代替金属器件则必须在塑料器件表面进行金属化。

现有的塑料天线振子、滤波器等塑料器件金属化的方案有电镀和化学镀等金属化方案。以天线振子金属化方案为例，为了提升金属与基材直接的结合力以及便于功能线路镭雕，通常会在基材上表面以镍金属作为金属化的种子层。其中，塑料器件胚体的制备方式通常是采取注塑成型的方式。但是，特种工程材料在注塑成型过程中容易在塑料件表面或孔壁产生细小飞边。如果这些细小飞边去除不完全，那么这些细小飞边在金属化过程中的任一阶段都有脱落的风险，毛刺处金属层一旦脱落或者金属化的毛刺等的存在都会使电流不均匀，从而引起PIM值升高。

在注塑工艺完成后，虽然有人工去飞边工序以及喷砂工序，但这并不能完全解决该问题，比如存在孔内的飞边，人工无法完全去除等。因此，这将导致后续电镀的基材表面或是孔内存在飞边。同时喷砂工序会造成基材表面粗糙度增加，基材表面粗糙度增加会使种子层底层金属层粗糙度增加，由于电信号的传输特性，粗糙的金属层底层和表层均会引起PIM值增加，且喷砂还有不环保等问题。

此外，镍金属具有磁性，镍层的存在同样会影响PIM值，最终影响通讯质量。

在载频功率为43dBm的测量条件下，现有技术中采用磁性材料作为打底层的金属化方法制备而成的产品的PIM值普遍不低于-92.16dBm，行业内需要找到一种塑料金属化方案来改善高频通信领域的天线振子、滤波器等无源器件的无源互调值。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种塑料金属化方法，改善天线振子、滤波器等无源器件的PIM值。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种塑料金属化方法，包括以下步骤：

制备塑料基材；

在所述塑料基材的表面沉积种子层；

所述种子层的材料为非磁性材料。

本发明的有益效果在于：本发明提供的一种塑料金属化方案采用非磁性材料作为打底层，区别于现有的塑料金属化工艺采用磁性材料作为打底层，可以应用于高频通信领域的天线振子、滤波器等无源器件，由于非磁性材料不易于对通信频带造成干扰，从而改善PIM值，提高通讯质量。

附图说明

图1为本发明一种塑料金属化方法的步骤流程图；

图2为本发明实施例中塑料基材表面金属层的结构图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。