[发明专利]一种塑料金属化方法及制品

权利要求书

1.一种塑料金属化方法，其特征在于，包括步骤：

制备塑料基材；

在所述塑料基材的表面沉积种子层；

所述种子层的材料为非磁性材料。

2.根据权利要求1所述的一种塑料金属化方法，其特征在于，所述在所述塑料基材的表面沉积种子层包括：

在所述塑料基材的表面沉积种子层底层；

在所述种子层底层远离所述塑料基材的表面沉积种子层表层。

3.根据权利要求2所述的一种塑料金属化方法，其特征在于，所述种子层底层的材料包括Ti、Cr、Ni/Cr以及Ni/Cu合金中的一种或多种。

4.根据权利要求2所述的一种塑料金属化方法，其特征在于，所述种子层表层的材料包括Cu。

5.根据权利要求1所述的一种塑料金属化方法，其特征在于，所述塑料基材包括聚醚酰亚胺基复合材料、聚苯硫醚基复合材料、聚2,6—二甲基—1,4—苯醚基复合材料、间规聚苯乙烯基复合材料、液晶聚合物、液晶聚合物基复合材料、间规聚苯乙烯/聚对苯二甲酸乙二醇酯基复合材料、间规聚苯乙烯/聚2,6—二甲基—1,4—苯醚基复合材料、间规聚苯乙烯/聚苯硫醚基复合材料以及间规聚苯乙烯/液晶聚合物基复合材料中的一种或多种。

6.根据权利要求2所述的一种塑料金属化方法，其特征在于，在所述在所述塑料基材的表面沉积种子层底层之前还包括对所述塑料基材进行预处理；

所述对所述塑料基材进行预处理包括：

对所述塑料基材进行去披锋处理；

将所述去披锋处理后的塑料基材进行超声波清洗，所述超声波清洗的温度为45～60℃，时间为10～30分钟；

将超声波清洗后的塑料基材进行烘干，所述烘干的温度为80～150℃，时间为0.5～2小时；

将烘干后的塑料基材在腔室中进行等离子体活化，所述腔室温度为80～150℃，所述等离子体活化的电压不小于3KV。

7.根据权利要求6所述的一种塑料金属化方法，其特征在于，所述在所述塑料基材的表面沉积种子层还包括：

将所述等离子体活化后的塑料基材放在PVD腔室中，采用物理气相沉积金属化的方法，在所述塑料基材的表面溅射形成所述种子层底层，所述种子层底层的厚度为50～100nm；

在所述种子层底层远离所述塑料基材的表面溅射形成所述种子层表层，所述种子层表层的厚度为100～300nm；

所述PVD腔室的真空度为0.15-0.2Pa，氩气流量为100～300sccm。

8.根据权利要求2所述的一种塑料金属化方法，其特征在于，在所述种子层表层远离所述种子层底层的表面采用电镀的方式形成功能层；

所述功能层材料为Cu。

9.根据权利要求2所述的一种塑料金属化方法，其特征在于，在所述功能层远离所述种子层的表面采用电镀的方式形成防护层；

所述防护层的材料包括Ag、Au以及Sn中的任意一种。

10.一种塑料金属化制品，其特征在于，所述塑料金属化制品根据权利要求1-9中任意一项所述的塑料金属化方法制备而成。