[发明专利]矩形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具及其实现方法

说明书

本发明公开了一种矩形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具及其实现方法，涉及微波器件技术领域，解决了矩形多芯微波绝缘子玻璃封接的模具问题，其技术方案要点是该模具包括依次设置的托模、主模和副模，所述主模上设有若干个第一模具单元，所述第一模具单元内设有第一矩形槽，所述副模上设有若干个第二模具单元，所述第二模具单元内设有第二矩形槽，所述第一矩形槽与所述第二矩形槽相对应；通过第一矩形槽、第二矩形槽的公差限定，提高了矩形多芯微波绝缘子封接中的尺寸精度，提升了零件装配效率，优化了矩形多芯微波绝缘子的性能指标。

技术领域

本公开涉及微波器件技术领域，尤其涉及一种矩形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具及其实现方法。

背景技术

玻璃封接微波绝缘子应用于高密封性要求的航空航天和军用组件系统，随着微波组件向高可靠、高密度和轻量化的方向发展，要求微波绝缘子有更高的集成度、体积更小且重量更轻，同时要保障具有优良的微波性能、气密性能和绝缘性能；极间距从2.54mm减小到1.27mm、0.635mm或更小是多芯微波绝缘子适应小型化趋势的发展方向。

玻璃封接模具的设计、加工和实施是实现微波绝缘子小型化和优良性能的重要保障,申请号为202011195072.8的中国专利申请公开了一种玻璃封接多芯微波绝缘子的矩形装置，该矩形装置在保障微波性能、气密性能和绝缘性能的基础上，微波绝缘子有更高的集成度、体积更小且重量更轻，因此需要一种实施该种矩形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具及其实现方法。

发明内容

本公开提供了一种矩形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具及其实现方法，其技术目的是实现矩形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具。

本公开的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种矩形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具，包括依次设置的托模、主模和副模，所述主模上设有若干个第一模具单元，所述第一模具单元内设有第一矩形槽，所述副模上设有若干个第二模具单元，所述第二模具单元内设有第二矩形槽，所述第一矩形槽与所述第二矩形槽相对应；

所述第一矩形槽和所述第二矩形槽的总深度与矩形多芯微波绝缘子中外导体高度相适配，适配的负公差为0.03～0.05mm；所述第一矩形槽和所述第二矩形槽的长度、宽度都与所述外导体的长度、宽度相适配，适配的正公差为0.01～0.03mm；

所述第一矩形槽和所述第二矩形槽内都设有N个插针孔，所述插针孔排列成1～3排，所述第一矩形槽的插针孔和所述第二矩形槽的插针孔的总深度与矩形多芯微波绝缘子中内导体的长度相适配，适配的正公差为0.01～0.02mm；所述插针孔的直径与所述内导体的直径相适配，适配的正公差为0.01～0.015mm；任意相邻的所述插针孔之间的中心距不大于1.27mm；N∈[2,36]；

其中，所述矩形多芯微波绝缘子包括外导体、内导体和绝缘体，所述外导体为矩形基板，所述矩形基板上设有N个通孔，所述通孔排列成1～3排，所述内导体和所述绝缘体均为N个；所述绝缘体贯穿所述通孔，所述绝缘体为中空圆柱体，所述内导体贯穿所述绝缘体与所述外导体连接，所述绝缘体固定在所述通孔中并与所述外导体和所述内导体都连接；任意相邻的所述通孔之间的中心距均相等，所述中心距不大于1.27mm。

进一步地，所述第一矩形槽的深度为所述外导体高度的1/2～1/3，相应的所述第二矩形槽的深度为所述外导体高度的1/2～2/3。

进一步地，所述插针孔的排列方式包括并排排列和错位排列；所述第一矩形槽内的所述插针孔为插针通孔，所述第二矩形槽内的所述插针孔为插针沉孔。

进一步地，所述托模的两端分别设有定位销，通过所述定位销固定所述主模和副模；所述主模、副模和托模的材质为石墨。

进一步地，所述中心距包括1.27mm、0.635mm。

如上述任一所述的矩形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具的实现方法，其特征在于，包括：