[发明专利]矩形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具及其实现方法

权利要求书

1.一种矩形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具，其特征在于，包括依次设置的托模、主模和副模，所述主模上设有若干个第一模具单元，所述第一模具单元内设有第一矩形槽，所述副模上设有若干个第二模具单元，所述第二模具单元内设有第二矩形槽，所述第一矩形槽与所述第二矩形槽相对应；

所述第一矩形槽和所述第二矩形槽的总深度与矩形多芯微波绝缘子中外导体高度相适配，适配的负公差为0.03～0.05mm；所述第一矩形槽和所述第二矩形槽的长度、宽度都与所述外导体的长度、宽度相适配，适配的正公差为0.01～0.03mm；

所述第一矩形槽和所述第二矩形槽内都设有N个插针孔，所述插针孔排列成2～3排，所述第一矩形槽的插针孔和所述第二矩形槽的插针孔的总深度与矩形多芯微波绝缘子中内导体的长度相适配，适配的正公差为0.01～0.02mm；所述插针孔的直径与所述内导体的直径相适配，适配的正公差为0.01～0.015mm；任意相邻的所述插针孔之间的中心距不大于1.27mm；N∈[2,36]；

所述插针孔的排列方式包括并排排列和错位排列；所述第一矩形槽内的所述插针孔为插针通孔，所述第二矩形槽内的所述插针孔为插针沉孔;

其中，所述矩形多芯微波绝缘子包括外导体、内导体和绝缘体，所述外导体为矩形基板，所述矩形基板上设有N个通孔，所述通孔排列成1～3排，所述内导体和所述绝缘体均为N个；所述绝缘体贯穿所述通孔，所述绝缘体为中空圆柱体，所述内导体贯穿所述绝缘体与所述外导体连接，所述绝缘体固定在所述通孔中并与所述外导体和所述内导体都连接；任意相邻的所述通孔之间的中心距均相等，所述中心距不大于1.27mm。

2.如权利要求1所述的矩形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具，其特征在于，所述第一矩形槽的深度为所述外导体高度的1/2～1/3，相应的所述第二矩形槽的深度为所述外导体高度的1/2～2/3。

3.如权利要求1所述的矩形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具，其特征在于，所述托模的两端分别设有定位销，通过所述定位销固定所述主模和副模；所述主模、副模和托模的材质为石墨。

4.如权利要求1所述的矩形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具，其特征在于，所述中心距包括1.27mm、0.635mm。

5.如权利要求1-4任一所述的矩形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具的实现方法，其特征在于，包括：

S1：将副模倒置使副模的第二模具单元中第二矩形槽的槽口朝上，向所述第二矩形槽中逐个装入矩形多芯微波绝缘子的矩形基板外导体；

S2：将副模连接装模工装，所述装模工装为长立方腔体，所述装模工装包括第一底板，所述第一底板上分布着与第二模具单元的插针孔位置对应的第一通孔，所述第一通孔直径与矩形多芯微波绝缘子的外导体上的通孔直径相匹配；在装模工装腔室中装入玻璃坯，所述玻璃坯为中空圆柱体，所述玻璃坯为所述矩形多芯微波绝缘子的绝缘体；将所述副模连同装模工装一起放置于振动台上，在振动力的作用下将所述玻璃坯装入所述第二模具单元中的矩形基板外导体上的通孔中；其中，所述通孔和所述第一通孔都有N个，都排成1～3排，任意相邻的所述通孔、所述第一通孔之间的中心距都不大于1.27mm；

S3：将装模工装的第一底板置换成第二底板，所述第二底板上分布着与矩形多芯微波绝缘子内导体直径相匹配、且与内导体位置分布相同的第二通孔，连接副模与装模工装并置于振动台上，在振动力的作用下使内导体贯穿所述玻璃坯后装入第二模具单元中第二矩形槽的插针孔中；所述第二通孔之间的中心距都不大于1.27mm；

S4：移走装模工装，将主模倒置使第一矩形槽的槽口朝下，使主模与副模连接，使矩形基板外导体的凸出部分进入主模的第一模具单元的第一矩形槽中，使内导体进入第一矩形槽的插针孔中；

S5：将托模倒置后，通过定位销使托模与主模和副模连接；

S6：将连接后的模具进行一次整体倒置，使托模在下层，中间为主模，上层为副模，完成整个装模工序；

S7：将模具置于烧结炉中，按工艺规范完成工件预热氧化，并进行玻璃封接。