[发明专利]一种软硬结合板的制备方法及其软硬结合板

说明书

本发明提供了一种软硬结合板的制备方法及其软硬结合板，该方法包括以下步骤，制作内层软板，在内层软板上贴合覆盖膜，在覆盖膜上对应软板区域内贴保护胶，用预先开有带连接筋的槽的不流胶PP介质层将内层软板和硬板压合；使用锣槽的方式锣去所述连接筋，揭盖去掉软板区部分的介质层和保护膜层，完成开盖。再依后流程生产至软硬结合板成品。用在介质层上开带连接筋点位的槽替代了传统的开窗，在压合过程中，硬板无悬空区，协同保护膜层的作用，使软板区得到有效保护，不出现PP胶残留、铜皮破裂、渗药水等不良现象。

技术领域

本发明涉及软硬结合板的制备技术领域，具体涉及一种软硬结合板的制备方法及其软硬结合板。

背景技术

传统的软硬结合板制备方法中，软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

传统的软硬结合板的制作方法普遍采用在PP层上开通窗的方式制作，即将软板区域对应的PP先切割掉后，再通过压合，使内层软板和外层硬板通过PP层结合在一起。由于PP层上有通窗，压合过程中会使软板区域成为镂空区，在后面的工艺流程中容易产生PP胶残留、铜皮破裂、渗药水等问题。

发明内容

基于此，本发明提供了一种软硬结合板的制备方法，本发明仅在PP层上开设有带连接筋的槽，使在压合过程中，极大减小了镂空区面积，在后续的工艺流程中不容易产生PP胶残留、铜皮破裂、渗药水等问题。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

提供了一种软硬结合板的制备方法，包括以下步骤：

分别在内层软板上下表面制作出上线路层和下线路层；

制作覆盖膜层，分别在上线路层和下线路层上对位粘贴出覆盖膜，制作出上覆盖膜层和下覆盖膜层；

制作保护膜层，在上覆盖膜层和下覆盖膜层上软硬交接线R-F线围成的软板区内分别粘贴保护胶带，制作出上保护膜层和下保护膜层；

制作介质层，在不流胶PP介质层上对应的软硬交界线R-F附近开槽，槽中保留若干点位作为连接筋，所述槽内围单边小于保护胶带单边；

压合，对从上到下依次叠放的上硬板层、上介质层，上保护膜层、上覆盖膜层、上线路层、内层软板、下线路层、下覆盖膜层、下保护膜层、下介质层、下硬板层进行压合，得到压合板；

在压合板上硬板层和下硬板层上制作线路，得到生产板；

软板区揭盖；

阻焊层制作；

依后流程生产至软硬结合板成品。

在其中一个实施例中，所述保护胶带单边比所述软板区域小0.3mm。

在其中一个实施例中，所述保护胶带能耐4h以上压合，耐200℃以上高温，且高温保持时间90min以上，与铜面离型力在8g-10g范围内。

在其中一个实施例中，所述制作保护膜层步骤，包括以下步骤：

将保护胶带通过转帖方式贴合在所述上覆盖层和下覆盖膜层上；

进行预压，使保护胶带更稳固地贴合在所述上覆盖层和下覆盖膜层上。

在其中一个实施例中，所述预压参数为：温度180℃，压力20kg，压合时间10s。

在其中一个实施例中，所述制作介质层步骤中，采用模具冲切方式进行开槽。

在其中一个实施例中，所述槽宽大于0.8mm，所述连接筋长度大于0.2mm。