[发明专利]一种软硬结合板的制备方法及其软硬结合板有效

专利信息
申请号: 202011604489.5 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112672514B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 肖洪礼;刘宝顺;吴文祥;邢炜光;王炳栋 申请(专利权)人: 黄石西普电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/28
代理公司: 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 代理人: 张文静
地址: 435000*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 软硬 结合 制备 方法 及其
【权利要求书】:

1.一种软硬结合板制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

制作内层软板,分别在内层软板(1)上下表面制作出上线路层(1-1)和下线路层(1-2);

制作覆盖膜层,分别在上线路层(1-1)和下线路层(1-2)上对位粘贴出覆盖膜,制作出上覆盖膜层(2-1)和下覆盖膜层(2-2);

制作保护膜层,在上覆盖膜层(2-1)和下覆盖膜层(2-2)上软硬交接线R-F线围成的软板区内分别粘贴保护胶带,制作出上保护膜层(3-1)和下保护膜层(3-2);

制作介质层,在不流胶PP介质层上对应的软硬交界线R-F附近开槽,槽中保留若干点位作为连接筋,所述槽内围单边小于保护胶带单边;所述制作介质层步骤中,采用模具冲切方式进行开槽;所述槽宽大于0.8mm,所述连接筋长度大于0.2mm;所述不流胶PP介质层槽内围PP单边比所述保护胶带小0.5mm以上;

压合,对从上到下依次叠放的上硬板层(5-1)、上介质层(4-1),上保护膜层(3-1)、上覆盖膜层(2-1)、上线路层(1-1)、内层软板(1)、下线路层(2-1)、下覆盖膜层(2-2)、下保护膜层(3-2)、下介质层(4-2)、下硬板层(5-2)进行压合,得到压合板;

在压合板上硬板层(5-1)和下硬板层(5-2)上制作线路,得到生产板;

软板区揭盖;

阻焊层制作;

依后流程生产至软硬结合板成品。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板制备方法,其特征在于,所述保护胶带单边比所述软板区域小0.3mm。

3.根据权利要求1所述的软硬结合板制备方法,其特征在于,所述保护胶带能耐4h以上压合,耐200℃以上高温,且高温保持时间90min以上,与铜面离型力在8g-10g范围内。

4.根据权利要求1所述的软硬结合板制备方法,其特征在于,所述制作保护膜层步骤,包括以下步骤:

将保护胶带通过转帖方式贴合在所述上覆盖层(2-1)和下覆盖膜层(2-1)上;

进行预压,使保护胶带更稳固地贴合在所述上覆盖层(2-1)和下覆盖膜层(2-1)上。

5.根据权利要求4所述的软硬结合板制备方法,其特征在于,所述预压参数为:温度180℃,压力20kg,压合时间10s。

6.根据权利要求1所述的软硬结合板制备方法,其特征在于,所述软板区揭盖步骤中,使用锣槽的方式锣去所述连接筋,揭盖去掉软板区部分的介质层和保护膜层。

7.一种用权利要求1-6任一项所述的软硬结合板制备方法制造的软硬结合板。

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