[发明专利]阳极组件、电镀装置和阳极组件的制作方法

说明书

本申请公开了一种阳极组件、电镀装置和阳极组件的制作方法。其中，阳极组件包括不溶性阳极网和绝缘阻挡件；不溶性阳极网包括正面，正面用于朝向待镀件；绝缘阻挡件的至少一部分设置于不溶性阳极网的正面。在上述设置中，利用绝缘阻挡件对不溶性阳极网的正面的至少一部分进行遮挡，实现减弱对应位置的电场强度，从而使得待镀件的对应位置不会得到过量的金属，进而使得待镀件的对应位置的厚度可以得到一定的控制，有利于实现电镀均一性，有利于保证半导体封装结构的可靠性。

技术领域

本申请涉及电镀封装领域，特别涉及一种阳极组件、电镀装置和阳极组件的制作方法。

背景技术

在半导体封装工艺中，需要利用电镀工艺在自晶圆切割形成的待封装裸片上形成再布线层，从而将待封装裸片上的焊点向外引出，并形成引脚。然而，目前的电镀工艺无法实现电镀均一性，换言之，在待封装裸片上形成再布线层时，再布线层的远离待封装裸片的表面无法形成一个平整的表面。由于工艺的限制，无法对直接连接待封装裸片的焊点的再布线层进行研磨，而表面不平整的再布线层会影响后续层级结构的形成，最终影响半导体封装结构的可靠性。

发明内容

本申请提供了一种阳极组件、电镀装置和阳极组件的制作方法，其可提升电镀均一性。

根据本申请的第一方面，提供一种阳极组件，所述阳极组件包括：

不溶性阳极网，包括正面，所述正面用于朝向待镀件；

绝缘阻挡件，至少一部分设置于所述不溶性阳极网的正面。

进一步的，所述不溶性阳极网上开设有沿所述不溶性阳极网的厚度方向贯穿的通孔；

所述绝缘阻挡件包括遮挡部和定位部，所述定位部进入所述通孔，所述遮挡部抵靠于所述不溶性阳极网的正面。

进一步的，所述不溶性阳极网还包括背面，所述背面和所述正面沿所述不溶性阳极网的厚度方向相对设置；

所述绝缘阻挡件还包括限位部，所述遮挡部和所述限位部分别连接于所述定位部的两端，并且，所述限位部抵靠于所述不溶性阳极网的背面。

进一步的，沿远离所述绝缘阻挡件的轴线的方向，所述遮挡部的厚度逐渐减小。

进一步的，所述遮挡部的远离所述定位部的端面向远离所述定位部的方向隆起。

进一步的，所述不溶性阳极网上开设有沿所述不溶性阳极网的厚度方向贯穿的通孔，所述通孔的个数为多个，

所述绝缘阻挡件包括遮挡部和卡位部，所述遮挡部抵靠于所述正面，所述卡位部设置于所述遮挡部的周侧，并且，所述卡位部的个数为多个，多个卡位部卡设于不同的所述通孔。

进一步的，所述绝缘阻挡件可在第一位置和第二位置之前切换；

当所述绝缘阻挡件位于所述第一位置时，所述绝缘阻挡件固定连接所述不溶性阳极网；当所述绝缘阻挡件自所述第一位置切换至所述第二位置，或者自所述第二位置切换至所述第一位置时，所述绝缘阻挡件产生弹性形变；当所述绝缘阻挡部位于所述第二位置时，所述绝缘阻挡件和所述不溶性阳极网分离。

进一步的，在所述不溶性阳极网的正面的至少一部分涂覆绝缘材料，并形成所述绝缘阻挡件。

根据本申请的第二方面，提供一种电镀装置，所述电镀装置包括电镀池和上述阳极组件，所述阳极组件设置于所述电镀池中。

根据本申请的第三方面，提供一种阳极组件的制作方法，所述制作方法用于制作上述的阳极组件，所述制作方法包括：

在电镀池中设置待测试件和所述不溶性阳极网；

将所述待测试件分为若干待测试区域，测试所述待测试区域的厚度；