[发明专利]一种热固性树脂组合物及其应用

说明书

本发明涉及一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物包括：A：星型结构的苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯三嵌段共聚物；B：线型含1,2位乙烯基的烯烃类树脂及其改性物；C：至少一个丙烯酸基团取代的树脂或小分子化合物；以组分A、组分B和组分C总质量为100％计，所述组分A的添加量为3％‑85％，所述组分B的添加量为10％‑95％，所述组分C的添加量为1％‑70％。本发明提供的树脂组合物在引发剂条件下不会发生分相，同时具有较高的耐热性以及较低的介电常数、介质损耗正切值，能够提供覆铜板所需的介电性能和热可靠性。

技术领域

本发明涉及电路材料技术领域，尤其涉及一种热固性树脂组合物及其应用。

背景技术

随着电子产品信息处理的高速化和多功能化，传输信息量的不断增加，要求应用频率不断提高，以及通信设备的不断小型化，因此对更小型化、轻量化且可以高速传输信息的电子设备要求越来越紧迫。目前，传统的通信设备的工作频率一般超过500MHz，大多数为1-10GHz；随着短时间内传输大信息的需求，工作频率也随之不断提升，随着频率的不断提升，带来信号完整性问题，而作为信号传输的基础材料，覆铜箔层压板材料的介电性能则是影响信号完整性的一个主要方面。一般来讲，基板材料的介电常数越小，传输速率越快，介质损耗正切值越小，信号完整性越好。因此，对于基板而言，如何降低介电常数和介质损耗正切值是近年来研究的一个热点技术问题。

另外，对于覆铜箔基板材料而言，为了满足印刷电路板(PCB板)加工性能以及终端电子产品的性能要求，必须具备良好的介电性能、耐热性以及机械性能。

众所周知，目前有多种材料具备低的介电常数、介质损耗正切值特性，如：聚烯烃、氟树脂、聚苯乙烯、聚苯醚、改性聚苯醚、丁二烯-苯乙烯共聚树脂。以上树脂虽然具有良好的介电性能，但是由于以上都是极性小的树脂，树脂间的相互作用较弱，烯烃树脂在引发剂条件下为慢引发，快增长，在活性中心点位置分子量增长较快，其分子量迅速增加，从而导致树脂相容性较差，快速从树脂体系析出，导致分相的产生。各相组分不一样，从而导致其热性能不一致，容易出现耐热性和可靠性不足。为此业界内通常用线型苯乙烯-丁二烯嵌段聚合物(SBS)来作为相容剂，用以改善或解决树脂分相的问题，使体系形成均一的相。但是SBS的添加过多会导致板材玻璃化转变温度(Tg)下降明显和热膨胀系数(CTE)较大。

CN109504062A公开了一种热固性树脂组合物，该组合物采用末端具有苯乙烯基团及压克力基团反应官能团的热固性聚苯醚树脂，且两种不同官能团的比例为0.5-1.5之间，以及热固性聚丁二烯树脂，并含有至少一种热塑性树脂，用以调整耐热性、流动性、及填胶性，并且采用多种不同半衰期温度的过氧化物，组合成复合式交联引发剂，在热硬化过程中可有效提升交联密度；再配合交联剂等构成组合物，硬化后可达低介电常数、低介电损耗、高Tg、高刚性及预浸渍片裁切性佳等特点。但是该树脂组合物在引发的条件下会出现相容性变差的问题，导致分层。

CN111253702A公开了一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料，所述树脂组合物包括不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、萜烯树脂和引发剂；以所述不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂和萜烯树脂的总重量为100重量份计，所述萜烯树脂的含量为3-40重量份；所述聚烯烃树脂选自不饱和聚丁二烯树脂、SBS树脂和丁苯树脂中的一种或至少两种的组合。得到的树脂组合物具有良好的成膜性、粘结性和介电性能，采用其的电路板材具有较高的层间剥离强度和较低的介电损耗。同样的，当SBS添加量过多会导致Tg和CTE降低，添加不足，树脂内各组分的相容性较差。

因此，本领域亟待研究一种新型的热固性树脂组合物，在保证耐热性的前提下，改善热固性树脂组合物体系分相的问题。

发明内容

本发明的目的之一在于提供热固性树脂组合物，所述树脂组合物在引发剂条件下不会发生分相，同时具有较高的耐热性以及较低的介电常数(Dk)、介质损耗正切值(Df)，能够提供覆铜板所需的介电性能和热可靠性。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：