[发明专利]一种热固性树脂组合物及其应用

权利要求书

1.一种Df在0.0030以下的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括：

A：星型结构的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物；

B：线型含1,2位乙烯基的烯烃类树脂及其改性物；

C：至少一个丙烯酸基团取代的树脂或小分子化合物；

以组分A、组分B和组分C总质量为100％计，所述组分A的添加量为3％-85％，所述组分B的添加量为10％-95％，所述组分C的添加量为1％-70％；

所述星型结构的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物具有如下结构：

所述Y为C6-C10芳基、C1-C6链烷基或C3-C6环烷基；

所述X为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物链段；

所述m为3-5的整数。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述线型含1,2位乙烯基的烯烃类树脂及其改性物包括聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、环氧化聚丁二烯、羟基改性的聚丁二烯、马来酸酐改性的聚丁二烯、马来酸酐改性的丁二烯-苯乙烯共聚物中的任意一种或至少两种组合。

3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述线型含1,2位乙烯基的烯烃类树脂及其改性物的数均分子量为800-10000。

4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述丙烯酸基团具有如下结构：

所述R₁选自氢原子或甲基；

其中，波浪线标记处代表连接键。

5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述至少一个丙烯酸基团取代的树脂或小分子化合物中，树脂包括聚丁二烯或丁二烯-苯乙烯共聚物中的任意一种；

其中，n1+n2＝10～20的整数；

所述R₂具有如下结构中的任意一种：

其中，波浪线标记处代表连接键。

6.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述至少一个丙烯酸基团取代的树脂或小分子化合物中，小分子化合物包括C6-C18的直链烷烃、中的任意一种；

其中，波浪线标记处为小分子化合物上丙烯酸基团的取代位点。

7.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物还包括组分D：乙烯基或烯丙基取代的助交联剂及其聚合物，结构如下：

所述n3为2或3；

所述R₃选自氢原子或甲基；

所述A具有如下结构中的任意一种：

其中，n4+n5＝10～20的整数；

所述R₄具有如下结构中的任意一种：

其中，波浪线标记处代表连接键。

8.根据权利要求7所述的热固性树脂组合物，其特征在于，以组分A、组分B、组分C和组分D的总质量为100％计，所述组分D的添加量为1％-70％。

9.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物还包括组分E：至少一个马来酰亚胺基团取代的助交联剂。

10.根据权利要求9所述的热固性树脂组合物，其特征在于，以组分A、组分B、组分C、可选的组分D和组分E的总质量为100％计，所述组分E的添加量为1％-50％。

11.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物还包括组分F：填料。

12.根据权利要求11所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述填料包括无机填料和/或有机填料。