[发明专利]金属注射成形烧结后压制二次成型装置

说明书

一种金属注射成形烧结后压制二次成型装置，它包括上模块和下模块，下模块包括下模固定板，在下模固定板上固定设置有下模垫板，其特征是在下模垫板的顶面上设有盲孔，浮针弹簧放置在盲孔内，在下模垫板上还设置有下模镶件固定块，在下模镶件固定块上设有圆形台阶孔用以定位浮针；浮针为圆柱状,包括头部,中部和尾部，头部直径小于中部直径，中部直径小于尾部直径，浮针插在下模镶件固定块的圆形台阶孔里，浮针的尾部插入到下模垫板盲孔中压在浮针弹簧上。

技术领域

本方案涉及金属粉末注塑成型技术领域，具体涉及一种金属注射成形烧结后压制二次成型装置。

背景技术

金属注射成形，(简称MIM)是一种从塑料注射成形行业中引伸出来的新型粉末冶金近净成形技术，其基本工艺过程为:首先是选择符合MIM要求的金属粉末和粘结剂，然后在一定温度下采用适当的方法将粉末和粘结剂混合成均匀的注射成形喂料，经制粒后在注射成形机上注射成形，获得的成形坯经过脱脂处理后烧结致密化成为最终成品。金属注射成形技术在制备具有复杂几何形状、均匀组织结构和高性能的高精度近净形产品方面具有独特的优势。凡可以制成粉末的任何金属或合金均可用此方法制造零件。此外，该技术可以完全实现自动化连续作业，生产效率高。

不过目前金属注射成型工艺生产的产品公差范围为千分之三。针对大尺寸（30mm-300mm）的产品，尺寸精度不能够保证。比如长度100mm的产品，尺寸误差为0.3mm。如：100(范例长度)×0.3%（公差比例）=0.3（0.3为公差带，单位mm）。对于产品常规±0.05mm的公差不能保证。所以金属注射成型工艺不具备较大尺寸零件精密制造的可行性。

发明内容

本方案的目的在于针对粉末注射成型现有技术的缺陷和不足，特别是较大的产品，产品烧结成型后尺寸波动大。针对这样的情况，提供一种金属注射成形烧结后压制二次成型装置。

为达到上述目的，本方案采用的技术方案是：一种金属注射成形烧结后压制二次成型装置，它包括上模块和下模块，下模块包括下模固定板，在下模固定板上固定设置有下模垫板，其特征是在下模垫板的顶面上设有盲孔，浮针弹簧放置在盲孔内，在下模垫板上还设置有下模镶件固定块，在下模镶件固定块上设有圆形台阶孔用以定位浮针；浮针为圆柱状,包括头部,中部和尾部，头部直径小于中部直径，中部直径小于尾部直径，浮针插在下模镶件固定块的圆形台阶孔里，浮针的尾部插入到下模垫板盲孔中压在浮针弹簧上。

浮针的头部直径与中部直径相差0.2mm-0.47mm。

上模块包括上模固定板，在上模固定板的底部固定设置有镶件压板，上模压齿成型镶件和上模垫板，在上模垫板底面设置有上模镶件固定块，在上模镶件固定块上与浮针的位置对应设有方形台阶孔，上模镶件固定块上通过方形台阶孔装配撞针，撞针包括头部和杆部，头部为四棱柱状且大于杆部的径向尺寸。

上模镶件固定块上设置有容纳上模压齿成型镶件的方形通孔，上模镶件固定块套装在上模压齿成型镶件上。上模垫板上设置有方形台阶孔套装在镶件压板和上模压齿成型镶件上限制镶件压板和上模压齿成型镶件垂向和周向自由度，上模镶件固定块方形通孔位置度要求在0.01mm，孔大小公差控制在±0.005mm，以此保证工装使用精度。

上模镶件固定块方形台阶孔位置度要求在0.01mm，孔大小公差要求在±0.005mm。

在下模垫板上还设置有下模定位镶件和下模镶件固定板，下模镶件固定板上设有方形台阶孔装配下模镶件固定块。在下模镶件固定块上设有方孔定位下模定位镶件，下模镶件固定块上方孔和圆形台阶孔位置度要求在0.01mm，孔大小公差控制在±0.005mm，下模定位镶件和浮针装配在孔内，以此保证产品放入工装定位的准确性。

下模镶件固定板锁模螺丝穿过下模镶件固定板，下模垫板上的螺丝过孔，把下模镶件固定板和下模垫板固定在下模固定板上。

在上模垫板上设有圆形台阶孔安装工装导杆，上模垫板圆形台阶孔是上模固定板加工的定位基准。