[发明专利]金属注射成形烧结后压制二次成型装置

权利要求书

1.一种金属注射成形烧结后压制二次成型装置，它包括上模块和下模块，下模块包括下模固定板，在下模固定板上固定设置有下模垫板，其特征是在下模垫板的顶面上设有盲孔，浮针弹簧放置在盲孔内，在下模垫板上还设置有下模镶件固定块，在下模镶件固定块上设有圆形台阶孔用以定位浮针；浮针为圆柱状,包括头部,中部和尾部，头部直径小于中部直径，中部直径小于尾部直径，浮针插在下模镶件固定块的圆形台阶孔里，浮针的尾部插入到下模垫板盲孔中压在浮针弹簧上。

2.根据权利要求1所述的金属注射成形烧结后压制二次成型装置，其特征是浮针的头部直径与中部直径相差0.2mm-0.47mm。

3.根据权利要求1所述的金属注射成形烧结后压制二次成型装置，其特征是上模块包括上模固定板，在上模固定板的底部固定设置有镶件压板，上模压齿成型镶件和上模垫板，在上模垫板底面设置有上模镶件固定块，在上模镶件固定块上与浮针的位置对应设有方形台阶孔，上模镶件固定块上通过方形台阶孔装配撞针，撞针包括头部和杆部，头部为四棱柱状且大于杆部的径向尺寸。

4.根据权利要求3所述的金属注射成形烧结后压制二次成型装置，其特征是上模镶件固定块上设置有容纳上模压齿成型镶件的方形通孔，上模镶件固定块套装在上模压齿成型镶件上。

5.根据权利要求4所述的金属注射成形烧结后压制二次成型装置，其特征是上模镶件固定块方形通孔位置度要求在0.01mm，孔大小公差控制在±0.005mm，以此保证工装使用精度；上模镶件固定块方形台阶孔位置度要求在0.01mm，孔大小公差要求在±0.005mm。

6.根据权利要求1所述的金属注射成形烧结后压制二次成型装置，其特征是在下模垫板上还设置有下模定位镶件和下模镶件固定板，下模镶件固定板上设有方形台阶孔装配下模镶件固定块；在下模镶件固定块上设有方孔定位下模定位镶件，下模镶件固定块上方孔和圆形台阶孔位置度要求在0.01mm，孔大小公差控制在±0.005mm，下模定位镶件和浮针装配在孔内，以此保证产品放入工装定位的准确性。

7.根据权利要求6所述的金属注射成形烧结后压制二次成型装置，其特征是下模镶件固定板锁模螺丝穿过下模镶件固定板，下模垫板上的螺丝过孔，把下模镶件固定板和下模垫板固定在下模固定板上。

8.根据权利要求6所述的金属注射成形烧结后压制二次成型装置，其特征是上模块包括上模固定板，在上模固定板的底部固定设置有上模垫板，在上模垫板上设有圆形台阶孔安装工装导杆，下模镶件固定板上设有圆形台阶孔安装工装导套，工装导杆与工装导套相配合上下运动。

9.根据权利要求3所述的金属注射成形烧结后压制二次成型装置，其特征是上模镶件固定板锁模螺丝，上模镶件固定板锁模螺丝通过上模垫板，上模镶件固定板上的螺丝过孔，把上模垫板和上模镶件固定板固定在上模固定板上。

10.根据权利要求3所述的金属注射成形烧结后压制二次成型装置，其特征是在上模固定板顶部通过定位环固定螺丝固定定位环。