[发明专利]分段分级金手指电镀金的方法

说明书

本发明公开了一种分段分级金手指电镀金的方法，包括以下步骤：步骤一、湿膜印刷覆盖金手指用于电镀金的引线；步骤二、干膜覆盖除金手指和引线以外的其他焊接区域；步骤三、物理清洁金手指；步骤四、金手指电镀金处理；步骤五、去除步骤一的湿膜和步骤二的干膜；步骤六、干膜覆盖除引线以外的区域；步骤七、去除引线；步骤八、去除步骤六的干膜。本发明提供了分段金手指、分级金手指的电镀金方法，能够保证分段金手指、分级金手指的电镀金的质量，而且避免影响分段金手指、分级金手指非镀金部分的质量。本发明制造成本低，适合实际大量生产。

技术领域

本发明涉及一种分段分级金手指电镀金的方法。

背景技术

金手指用于内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽之间相互联接，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。多数金手指铜面需要电镀金覆盖，以保证其经久耐用、导通性好。电镀需要彼此间导通才可完成。而分段金手指、分级金手指在客户设计时无引线设计。需要线路板厂自行设计增加引线，构成导通网络，完成电镀金制作后再将引线去除。所以，需要一种适合分段金手指、分级金手指的电镀金方法。

发明内容

本发明为解决上述技术问题，提供一种分段分级金手指电镀金的方法。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种分段分级金手指电镀金的方法，包括以下步骤：

步骤一、湿膜印刷覆盖金手指用于电镀金的引线；

步骤二、干膜覆盖除金手指和引线以外的其他焊接区域；

步骤三、物理清洁金手指；

步骤四、金手指电镀金处理；

步骤五、去除步骤一的湿膜和步骤二的干膜；

步骤六、干膜覆盖除引线以外的区域；

步骤七、去除引线；

步骤八、去除步骤六的干膜。

根据本发明的一个实施方案，所述的步骤一湿膜覆盖各引线的时候，湿膜的宽度大于引线的宽度。

根据本发明的一个实施方案，所述的步骤三物理清洁金手指时使用浮石打磨清洁。

根据本发明的一个实施方案，所述的步骤七去除引线使用碱性蚀刻。

本发明提供了分段金手指、分级金手指的电镀金方法，能够保证分段金手指、分级金手指的电镀金的质量，而且避免影响分段金手指、分级金手指非镀金部分的质量。本发明制造成本低，适合实际大量生产。

附图说明

图1为分段金手指的示意图，其中，1-金手指、2-引线；

图2为分级金手指的示意图，其中，1-金手指、2-引线；

图3为分段金手指的湿膜印刷覆盖引线的步骤示意图，其中，1-金手指、2-引线、3-湿膜；

图4为分级金手指的湿膜印刷覆盖引线的步骤示意图，其中，1-金手指、2-引线、3-湿膜。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细的描述：

如图1所示，本实施例分段分级金手指电镀金的方法，该方法在印刷线路板外层铜线焊盘制作完成后，并且在印刷线路板不需要焊接的位置涂覆上一层阻止焊接的油墨的阻焊印刷之后实施。分段金手指如图1所示，分级金手指如图2所示。分段分级金手指电镀金的方法包括以下步骤：