[发明专利]分段分级金手指电镀金的方法在审
| 申请号： | 202011594620.4 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112911831A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 刘涌;王红月;罗人飞;王晓伟;吕小伟;黄伟 | 申请（专利权）人： | 上海美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/24;C25D5/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201613 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分段 分级 手指 镀金 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种分段分级金手指电镀金的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、湿膜印刷覆盖金手指用于电镀金的引线；
步骤二、干膜覆盖除金手指和引线以外的其他焊接区域；
步骤三、物理清洁金手指；
步骤四、金手指电镀金处理；
步骤五、去除步骤一的湿膜和步骤二的干膜；
步骤六、干膜覆盖除引线以外的区域；
步骤七、去除引线；
步骤八、去除步骤六的干膜。
2.根据权利要求1所述的分段分级金手指电镀金的方法，其特征在于，所述的步骤一湿膜覆盖各引线的时候，湿膜的宽度大于引线的宽度。
3.根据权利要求1所述的分段分级金手指电镀金的方法，其特征在于，所述的步骤三物理清洁金手指时使用浮石打磨清洁。
4.根据权利要求1所述的分段分级金手指电镀金的方法，其特征在于，所述的步骤七去除引线使用碱性蚀刻。
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