[发明专利]硅基麦克风及其制造方法

说明书

本发明提供了一种硅基麦克风，包括具有背腔的硅基底以及设置在所述硅基底上方的振膜和背板，所述振膜包括内振膜以及位于所述内振膜外周且与所述内振膜间隔设置的外振膜，其特征在于，所述背板包括与所述外振膜固定连接的背板支持体、由背板支持体支撑且位于所述背腔上方的背板中间体以及自所述背板中间体朝所述振膜方向延伸出的抵御柱，当所述振膜振动时，所述外振膜可产生形变而与所述抵御柱相抵触。本发明的硅基麦克风具有外振膜在大声压作用下不易破裂的优点。

【技术领域】

本发明涉及一种麦克风，尤其涉及一种硅基麦克风。

【背景技术】

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要末已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)，又称硅基麦克风。其封装体积比传统的驻极体麦克风小，灵敏度也较高，应用越来越广。

但是相关技术的硅基麦克风在进行性能测试时，例如吹气时，外振膜由于受到大声压作用，从而导致外振膜在测试过程中出现裂缝，发生破裂失效。

因此，实有必须提供一种新的硅基麦克风解决上述问题。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题在于提供一种外振膜在大声压作用下不易破裂的硅基麦克风以及制造这种麦克风的方法。

本发明的技术方案如下：

一种硅基麦克风，包括具有背腔的硅基底以及设置在所述硅基底上方的振膜和背板，所述振膜包括内振膜以及位于所述内振膜外周且与所述内振膜间隔设置的外振膜，其特征在于，所述背板包括与所述外振膜固定连接的背板支持体、由背板支持体支撑且位于所述背腔上方的背板中间体以及自所述背板中间体朝所述振膜方向延伸出的抵御柱，当所述振膜振动时，所述外振膜可产生形变而与所述抵御柱相抵触。

作为优选，所述抵御柱与所述背板一体成型。

作为优选，所述硅基麦克风还包括设置于所述背板中间体朝所述振膜一面的背板电极。

作为优选，所述外振膜包括与背板支持体固定相接的的外振膜固定部和与外振膜固定部连接的可振动的外振膜振动部，所述抵御柱与所述外振膜振动部相对且间隔设置。

作为优选，所述背板远离振膜的一面上具有背板凹槽，所述背板凹槽的槽口方向与所述抵御柱的延伸方向相反、且所述背板凹槽的槽孔宽度与所述抵御柱宽度一致。

本发明还提供一种硅基麦克风的制造方法，该方法包括以下步骤：

101、提供一硅基底，在所述硅基底表面上沉积绝缘层；

102、在所述绝缘层上设置振膜；

103、在所述振膜上沉积第一牺牲层，在所述第一牺牲层上进行刻蚀形成凹槽；

104、在所述第一牺牲层上沉积第二牺牲层；

105、在所述第二牺牲层上沉积背板电极；

106、在所述背板电极层上沉积背板；

107、在所述硅基底上进行刻蚀，以形成背腔；

108、释放所述背腔上部的绝缘层、第一牺牲层、第二牺牲层，得到可振动的振膜和带有抵御柱的背板。

作为优选，所述绝缘层的材料为氧化硅。

作为优选，所述振膜的材料为多晶硅。

作为优选，所述第一牺牲层、所述第二牺牲层的材料为氧化硅。