[发明专利]用于晶圆测试的MAP图偏移检测方法有效

专利信息
申请号: 202011585192.9 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN112683210B 公开(公告)日: 2023-07-11
发明(设计)人: 徐展菲;庄启陞;张亦锋 申请(专利权)人: 上海利扬创芯片测试有限公司
主分类号: G01B21/00 分类号: G01B21/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;刘光明
地址: 200000 上海市嘉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 测试 map 偏移 检测 方法
【说明书】:

发明公开了一种用于晶圆测试的MAP图偏移检测方法,该方法包括如下步骤:获取晶圆的MAP图;从MAP图的设定坐标区域获取其最外围N圈内的坐标点的所有BIN项;计算所有BIN项中含有的失败BIN项的比例;判断所有BIN项中含有的失败BIN项的比例是否达到或超过预设基准值,如果判断结果为是,则判定MAP图发生偏移。本发明MAP图偏移检测方法能够及时发现MAP图出现偏移的情况。

技术领域

本发明涉及晶圆测试技术领域,尤其涉及一种用于晶圆测试的MAP图偏移检测方法。

背景技术

目前,在对晶圆进行测试时,会为测试的晶圆建立MAP图,MAP图的各坐标点分别对应晶圆的各晶粒,MAP图的各坐标点根据测试结果会分别生成相应的BIN项,对于一些测试失败的晶粒,在对应的坐标点则会生成失败BIN项(FAILED BIN项)。如果MAP图向某一个方向发生偏移,则在MAP图的设定坐标区域的对应位置会大量出现失败BIN项。如图1所示,MAP图因为意外向下偏移了两个单位(由区域1和区域2偏移至了区域2和区域3),导致对应进入系统中的资料与该产品原标准的衬底原始坐标相比较,发生了偏移,相应的,区域1中的坐标点的所有BIN项均为设定的失败BIN项。

因此,有必要提供一种能够用于晶圆测试的MAP图偏移检测方法,能够检测出MAP图出现的偏移情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于晶圆测试的MAP图偏移检测方法,能够检测出MAP图出现的偏移情况。

为实现上述目的,本发明提供了一种用于晶圆测试的MAP图偏移检测方法,其包括:

获取晶圆的MAP图;

从MAP图的设定坐标区域获取其最外围N圈内的坐标点的所有BIN项;

计算所有BIN项中含有的失败BIN项的比例;

判断所有BIN项中含有的失败BIN项的比例是否达到或超过预设基准值,如果判断结果为是,则判定MAP图发生偏移。

可选地,所述预设基准值根据MAP图偏移一个单位时,所述设定坐标区域最外围N圈内的坐标点的所有BIN项中含有的因偏移而产生的失败BIN项的比例建立。

可选地,所述预设基准值根据MAP图在各方向偏移一个单位时,所述设定坐标区域最外围N圈内的坐标点的所有BIN项中含有的因偏移而产生的失败BIN项的比例中的最小值建立。

可选地,所述MAP图偏移检测方法还建立有MAP图偏移两个或以上单位时的预设比例值,所述预设比例值根据所述设定坐标区域最外围N圈内的坐标点的所有BIN项中含有的因偏移而产生的失败BIN项的比例建立。

可选地,在判断MAP图发生偏移之后,还包括发出提示信息。

为实现上述目的,本发明还提供了一种用于晶圆测试的MAP图偏移检测系统,包括:

第一获取模块,用于获取晶圆的MAP图;

第二获取模块,用于从MAP图的设定坐标区域获取其最外围N圈内的坐标点的所有BIN项;

计算模块,用于计算所有BIN项中含有的失败BIN项的比例;

判断模块,用于判断所有BIN项中含有的失败BIN项的比例是否达到或超过预设基准值,如果判断结果为是,则判定MAP图发生偏移。

为实现上述目的,本发明还提供了一种用于晶圆测试的MAP图偏移检测装置,包括:

一个或多个处理器;

一个或多个存储器,用于存储一个或多个程序,当一个或多个所述程序被所述处理器执行,使得所述处理器实现如上所述的用于晶圆测试的MAP图偏移检测方法。

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