[发明专利]一种晶圆盘贴标设备及方法

说明书

本发明涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆盘贴标设备及方法，其中，贴标设备包括上料装置、抓料装置、托料装置、旋转装置、视觉检测装置和贴标装置；所述上料装置包括第一升降机构和用于放置晶圆盘的料盒；所述抓料装置用于在所述料盒和所述托料装置之间运输所述晶圆盘；所述托料装置用于对所述晶圆盘定位并将所述晶圆盘运输至所述旋转装置上；所述旋转装置包括用于承托并转动所述晶圆盘的旋转台；所述视觉检测装置包括位于所述旋转台上方的检测相机；所述贴标装置用于对位于所述旋转台上的所述晶圆盘贴标。本发明实现了晶圆盘贴标的自动化，相比于人工贴标提高了精度、效率和良品率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种晶圆盘贴标设备及方法。

背景技术

晶圆盘作为晶圆的承载体，在晶圆安装在晶圆盘上后，需要在晶圆盘上粘贴与晶圆相对应的标签，以保证之后正确的使用晶圆。目前，在晶圆盘上粘贴标签大都采用人工贴标的方式，人工贴标容易贴错标签，并且贴标精度低，会造成良品率低的问题。

发明内容

本发明的目的是：提供一种晶圆盘贴标设备及方法，以解决现有人工贴标签的精度低、易出错的问题，进而提高贴标的良品率。

为了实现上述目的，本发明一方面提供了一种晶圆盘贴标设备，其包括上料装置、抓料装置、托料装置、旋转装置、视觉检测装置和贴标装置；

所述上料装置包括第一升降机构和用于放置晶圆盘的料盒，所述第一升降机构用于升降所述料盒；

所述抓料装置用于在所述料盒和所述托料装置之间运输所述晶圆盘，所述抓料装置包括抓手和用于驱动所述抓手移动的第一滑动组件，所述抓手用于抓取所述晶圆盘；

所述托料装置用于对所述晶圆盘定位并将所述晶圆盘运输至所述旋转装置上；

所述旋转装置包括用于承托并转动所述晶圆盘的旋转台；

所述视觉检测装置包括位于所述旋转台上方的检测相机；

所述贴标装置用于对位于所述旋转台上的所述晶圆盘贴标。

进一步的，所述第一升降机构包括依次连接的第一电机、同步轮组件、第一丝杆和第一升降台，所述第一升降台与所述料盒连接。

进一步的，所述第一滑动组件包括第二电机、第二丝杆、滑动件和第一导轨，所述第二电机用于驱动所述第二丝杆转动，所述第二丝杆与所述滑动件螺纹连接，所述第二丝杆与所述第一导轨转动连接，所述滑动件与所述第一导轨滑动连接，所述滑动件与所述抓手连接。

进一步的，所述抓手包括第一气缸和与所述第一气缸连接的夹爪，所述夹爪用于抓取所述晶圆盘，所述第一气缸通过连接件与所述滑动件连接。

进一步的，所述托料装置包括依次相连的第三电机、第三丝杆和第二升降台，所述第二升降台上设有用于夹持并定位所述晶圆盘的夹持部。

进一步的，所述夹持部包括与所述第二升降台连接的第二导轨，所述第二导轨上设有相对布置的第一拖料杆和第二拖料杆，所述第一拖料杆和所述第二拖料杆均与所述第二导轨滑动连接，且所述第一拖料杆和所述第二拖料杆可相向移动和向相互远离的方向移动。

进一步的，所述旋转台的下端设有底座，所述旋转台与所述底座转动连接，所述底座上还设有用于驱动所述旋转台转动的第四电机；所述旋转装置还包括水平布置并与所述底座连接的第二滑动组件。

进一步的，所述上料装置、所述托料装置、所述旋转装置、所述视觉检测装置和贴标装置从左向右依次排布，所述抓料装置横向布置并位于所述托料装置的一侧。

进一步的，上述晶圆盘贴标设备还包括作为外围包络件的柜体，所述柜体内设有工作台，所述抓料装置、所述托料装置、所述旋转装置、所述视觉检测装置和所述贴标装置均设于所述工作台的上表面，所述上料装置位于所述工作台的一侧。