[发明专利]一种晶圆盘贴标设备及方法有效
| 申请号: | 202011584965.1 | 申请日: | 2020-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN112678293B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
| 发明(设计)人: | 林宜龙;刘飞;黄水清;唐若芹;官声文;张萍萍;张勇;黄理声 | 申请(专利权)人: | 深圳格芯集成电路装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B65C9/02;B65C9/06;B65C9/40 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;管莹 |
| 地址: | 518118 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 圆盘 设备 方法 | ||
1.一种晶圆盘贴标设备,其特征在于,包括上料装置、抓料装置、托料装置、旋转装置、视觉检测装置和贴标装置;
所述上料装置包括第一升降机构和用于放置晶圆盘的料盒,所述第一升降机构用于升降所述料盒;
所述抓料装置用于在所述料盒和所述托料装置之间运输所述晶圆盘,所述抓料装置包括抓手和用于驱动所述抓手移动的第一滑动组件,所述抓手用于抓取所述晶圆盘;
所述托料装置用于对所述晶圆盘定位并将所述晶圆盘运输至所述旋转装置上;
所述旋转装置包括用于承托并转动所述晶圆盘的旋转台;
所述视觉检测装置包括位于所述旋转台上方的检测相机;
所述贴标装置用于对位于所述旋转台上的所述晶圆盘贴标;
所述托料装置包括依次相连的第三电机、第三丝杆和第二升降台,所述第二升降台上设有用于夹持并定位所述晶圆盘的夹持部;
所述夹持部包括与所述第二升降台连接的第二导轨,所述第二导轨上设有相对布置的第一拖料杆和第二拖料杆,所述第一拖料杆和所述第二拖料杆均与所述第二导轨滑动连接,且所述第一拖料杆和所述第二拖料杆可相向移动和向相互远离的方向移动;
所述旋转台的下端设有底座,所述旋转台与所述底座转动连接,所述底座上还设有用于驱动所述旋转台转动的第四电机;所述旋转装置还包括水平布置并与所述底座连接的第二滑动组件;
所述第一滑动组件包括第二电机、第二丝杆、滑动件和第一导轨,所述第二电机用于驱动所述第二丝杆转动,所述第二丝杆与所述滑动件螺纹连接,所述第二丝杆与所述第一导轨转动连接,所述滑动件与所述第一导轨滑动连接,所述滑动件与所述抓手连接;
所述抓手包括第一气缸和与所述第一气缸连接的夹爪,所述夹爪用于抓取所述晶圆盘,所述第一气缸通过连接件与所述滑动件连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆盘贴标设备,其特征在于,所述第一升降机构包括依次连接的第一电机、同步轮组件、第一丝杆和第一升降台,所述第一升降台与所述料盒连接。
3.根据权利要求1所述的晶圆盘贴标设备,其特征在于,所述上料装置、所述托料装置、所述旋转装置、所述视觉检测装置和贴标装置从左向右依次排布,所述抓料装置横向布置并位于所述托料装置的一侧。
4.根据权利要求1-3任一项所述的晶圆盘贴标设备,其特征在于,还包括作为外围包络件的柜体,所述柜体内设有工作台,所述抓料装置、所述托料装置、所述旋转装置、所述视觉检测装置和所述贴标装置均设于所述工作台的上表面,所述上料装置位于所述工作台的一侧。
5.一种基于权利要求1-4任一项所述的晶圆盘贴标设备的晶圆盘贴标方法,其特征在于,包括:
升高料盒以使晶圆盘处于取料工位,其中,所述料盒用于放置所述晶圆盘;
从所述料盒中抓取所述晶圆盘并将所述晶圆盘运输至托料装置上,其中,所述托料装置上设有用于夹持并定位所述晶圆盘的夹持部;
下降所述夹持部以将所述晶圆盘运输至旋转装置上,其中,所述旋转装置上设有用于承托并转动所述晶圆盘的旋转台;其中,晶圆盘上的标识可转动至预设的区域,可通过检测相机检测标识是否到达预设区域,若到达则停止旋转台转动,检测相机进行识别标识;
所述旋转台转动所述晶圆盘至所述晶圆盘上的标识位于检测相机的检测区域,所述检测相机检测所述标识;
根据所述检测相机检测所述标识的信息转动所述晶圆盘至所述晶圆盘上的贴标区域位于预设的贴标工位;
对所述晶圆盘贴标。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





