[发明专利]PICP干刻下电极再生分离及组装设备及其分离及组装方法

说明书

本发明提供一种应用于干刻机台技术领域的PICP干刻下电极再生分离及组装设备，本发明还涉及一种PICP干刻下电极再生分离及组装方法，所述的PICP干刻下电极再生分离及组装设备的设备框架(1)的框架本体(18)上表面侧边的定位板(5)上设置定位块(6)，顶升机构(2)的机构框架(7)的机构底板(8)上的蜗轮蜗杆升降机(9)与设置在机构底板(8)上的多个导柱(12)连接，顶升平台(3)的每个平台固定座(14)上分别设置平台杆件(15)，本发明所述的PICP干刻下电极再生分离及组装设备及其PICP干刻下电极再生分离及组装方法，能够方便快捷自动化实现下电极和基板的分离及重新组合，确保两者相对位置定位可靠，不会造成密封圈损伤。

技术领域

本发明属于干刻机台技术领域，更具体地说，是涉及一种PICP干刻下电极再生分离及组装设备，本发明还涉及一种PICP干刻下电极再生分离及组装方法。

背景技术

干刻机台是液晶面板和半导体制备过程中的关键设备，下电极及上电极是干刻机台中的关键部件，下电极为典型的三明治结构(底部Al2O3绝缘层、中部钨导电层、顶层Al2O3介质层)。刻蚀机台工作时，玻璃基板放置在下电极表面，与下电极介质层直接接触，直流电源通过下电极背部的直流电极柱连接到中部钨导电层使其带负电荷，玻璃下表面则产生感应正电荷，正电荷和负电荷之间产生库伦应力使玻璃吸附在下电极表面，防止基板在刻蚀过程中产生移动，保证刻蚀工艺的有效和稳定性，玻璃基板上表面与刻蚀腔体中等离子气体产生化学和物理作用蚀刻掉多余的膜层形成所需的精细电路图。上电极表面均匀布满气孔(0.5～1mm)，刻蚀机台工作时，等离子刻蚀气体通过气孔进入刻蚀腔体，上电极表面气孔实现等离子刻蚀气体均匀分布及调节，在上电极与下电极之间施加电压，上下电极之间形成高压电场，等离子刻蚀气体在高压电场作用下轰击剥离基板进行干法刻蚀。等离子刻蚀气体在刻蚀玻璃基板的同时，也会上电极工作面产生刻蚀，特别是进入等离子气体的气孔。PICP下电是干刻设备的新结构，由下电极和基板部分组成。下电极和基板之间使用定位销定位，螺丝固定，两块板子之间使用O型圈密封。电极产品再生前需要分离下电极和基板，分离后喷涂及拆除密封圈清洗。再生结束后，需要重新安装密封圈，进行组装。目前是手工分离，效率不高。组装时定位不准确，易造成密封圈损伤，操作不方便，无法有效满足自动化生产需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种在PICP干刻下电极再生分离及组装中，能够方便快捷自动化实现下电极和基板的分离及重新组合，确保两者相对位置定位可靠，不会造成密封圈损伤，降低操作过程中的劳动强度，提高分离及组装工作效率，满足自动化生产需求的PICP干刻下电极再生分离及组装设备。

要解决以上所述的技术问题，本发明采取的技术方案为：

本发明为一种PICP干刻下电极再生分离及组装设备，所述的PICP干刻下电极再生分离及组装设备包括设备框架、顶升机构、顶升平台、辅助部件，设备框架包括框架本体，框架本体上表面侧边设置定位板，定位板上设置定位块，顶升机构包括机构框架，机构框架的机构底板上表面设置蜗轮蜗杆升降机，蜗轮蜗杆升降机通过传动轴与调节摇杆连接，蜗轮蜗杆升降机同时与设置在机构底板上的多个导柱连接，导柱垂直布置，顶升平台包括平台本体，平台本体上表面设置多个平台固定座，每个平台固定座上分别设置平台杆件，辅助部件包括顶升套具、下电极吊具。

所述的框架本体上表面设置垫板，垫板采用POM材料制成，框架本体底部设置移动轮。

所述的顶升机构的蜗轮蜗杆升降机包括升降机壳体，传动轴一端与升降机壳体内的涡轮连接，传动轴另一端活动穿过轴承座，轴承座安装在机构框架的机构底板上，调节摇杆带动连接轴向不同方向转动时，调节摇杆设置为能够通过升降机壳体的涡轮带动多个导柱同步垂直上升或同步垂直下降的结构。

所述的PICP干刻下电包括下电极和基板，基板设置为能够放置在设备框架的框架本体上表面的垫板上的结构，基板放置在设备框架的框架本体上表面的垫板上时，基板设置为能够同时抵靠在定位板上的定位块侧面位置而实现定位的结构。