[发明专利]PICP干刻下电极再生分离及组装设备及其分离及组装方法

权利要求书

1.一种PICP干刻下电极再生分离及组装设备，其特征在于：所述的PICP干刻下电极再生分离及组装设备包括设备框架(1)、顶升机构(2)、顶升平台(3)、辅助部件(4)，设备框架(1)包括框架本体(18)，框架本体(18)上表面侧边设置定位板(5)，定位板(5)上设置定位块(6)，顶升机构(2)包括机构框架(7)，机构框架(7)的机构底板(8)上表面设置蜗轮蜗杆升降机(9)，蜗轮蜗杆升降机(9)通过传动轴(10)与调节摇杆(11)连接，蜗轮蜗杆升降机(9)同时与设置在机构底板(8)上的多个导柱(12)连接，导柱(12)垂直布置，顶升平台(3)包括平台本体(13)，平台本体(13)上表面设置多个平台固定座(14)，每个平台固定座(14)上分别设置平台杆件(15)，辅助部件(4)包括顶升套具(16)、下电极吊具(17)。

2.根据权利要求1所述的PICP干刻下电极再生分离及组装设备，其特征在于：所述的框架本体(18)上表面设置垫板(19)，垫板(19)采用POM材料制成，框架本体(18)底部设置移动轮(20)。

3.根据权利要求2所述的PICP干刻下电极再生分离及组装设备，其特征在于：所述的顶升机构(2)的蜗轮蜗杆升降机(9)包括升降机壳体(21)，传动轴(10)一端与升降机壳体(21)内的涡轮连接，传动轴(10)另一端活动穿过轴承座(22)，轴承座(22)安装在机构框架(7)的机构底板(8)上，调节摇杆(11)带动连接轴(10)向不同方向转动时，调节摇杆(11)设置为能够通过升降机壳体(21)的涡轮带动多个导柱(12)同步垂直上升或同步垂直下降的结构。

4.根据权利要求2或3所述的PICP干刻下电极再生分离及组装设备，其特征在于：所述的PICP干刻下电包括下电极(23)和基板(24)，基板(24)设置为能够放置在设备框架(1)的框架本体(18)上表面的垫板(19)上的结构，基板(24)放置在设备框架(1)的框架本体(18)上表面的垫板(19)上时，基板(24)设置为能够同时抵靠在定位板(5)上的定位块(6)侧面位置而实现定位的结构。

5.根据权利要求4所述的PICP干刻下电极再生分离及组装设备，其特征在于：所述的辅助部件(4)的下电极吊具(17)设置为能够吊运下电极(23)的结构，下电极(23)下表面设置为能够垂直安装顶升套具(16)的结构，顶升套具(16)包括按间隙布置的多个。

6.根据权利要求5所述的PICP干刻下电极再生分离及组装设备，其特征在于：所述的下电极(23)下表面垂直安装顶升套具(16)时，顶升套具(16)设置为与顶升平台(3)的平台杆件(15)数量和位置一一对应的结构，顶升平台(3)布置在下电极(23)下方时，每个顶升套具(16)设置为能够套装在一个平台杆件(15)上端的结构。

7.根据权利要求1或2所述的PICP干刻下电极再生分离及组装设备，其特征在于：所述的设备框架(1)的定位块(6)采用POM材料制成，移动轮(20)包括定向轮和万向轮，移动轮(20)上设置脚刹。

8.根据权利要求1或2所述的PICP干刻下电极再生分离及组装设备，其特征在于：所述的顶升机构(2)的机构框架(7)的机构底板(8)上设置多个直线轴承(25)，每个导柱(12)穿过一个直线轴承(25)，顶升平台(3)的平台杆件(15)上端设置橡胶块(26)。