[发明专利]镀敷辅助系统、镀敷辅助装置以及存储介质

说明书

本发明为一种镀敷辅助系统、镀敷辅助装置以及存储介质，容易决定用于提高通过镀敷处理所获得的面内均匀性的实施条件。镀敷辅助系统包括：模拟器(362)，根据与基板的电解镀敷处理相关的设想条件，预测形成在基板的镀敷膜的面内均匀性值；数值分析数据存储部(370)，关于多个设想条件，存储将各设想条件与面内均匀性值建立对应的数值分析数据；回归分析部(250)，通过基于数值分析数据的回归分析，推算将面内均匀性值作为目标变量，将设想条件的变量作为说明变量的模型；以及实施条件探索部(252)，使用经推算的模型，探索作为与在镀敷对象基板的电解镀敷处理中形成的镀敷膜的面内均匀性相关的设想条件的推荐值的实施条件。

技术领域

本发明涉及一种镀敷辅助系统、镀敷辅助装置以及存储有镀敷辅助程序的存储介质。

背景技术

作为在半导体晶片等圆形基板形成配线或凸块(突起状电极)的方法，广泛使用比较廉价且处理时间短的电解镀敷法。用于电解镀敷法的镀敷装置包括：在使表面露出的状态下保持基板的基板固定器、及与基板相向来配置的阳极。基板经由基板固定器而与电源连接，阳极经由保持其的阳极固定器而与电源连接。在镀敷处理时，连同所述基板固定器一起浸渍在镀敷液中，对同样浸渍在镀敷液中的阳极与基板之间施加电流，由此使导电材料堆积在基板表面。

一般而言，用于使电流入基板的电接点配置在基板的边缘部。因此，基板的中央部与基板边缘部离电接点的距离不同，与晶种层的电阻相应地在基板的中央部与基板边缘部产生电位差。因此，镀敷层在基板中央部变薄，基板边缘部的镀敷层变厚。此现象被称为“终端效应”。

将基板表面的镀敷膜的厚度的均匀性称为“面内均匀性”。以往，为了缓和终端效应的影响来获得面内均匀性高的镀敷膜，而进行形成在阳极与基板之间的电场的控制。例如，公开有一种包括遮蔽针对基板的边缘部的电场的遮蔽体的基板固定器(专利文献1)。在专利文献2及专利文献3中公开有一种通过阳极掩模来提升镀敷膜的面内均匀性的技术。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2016-079504号公报

[专利文献2]日本专利特开2016-098399号公报

[专利文献3]日本专利特开2005-029863号公报

[专利文献4]日本专利特开2001-152397号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

理想的是在基板上获得具有高面内均匀性的镀敷膜。但是，选定适合于获得具有高面内均匀性的镀敷膜的遮蔽板或阳极掩模的尺寸并不容易。

成为镀敷处理的实施条件的其他调整项目也同样如此。例如，极间距离等也包含在实施条件中，但选定适合的极间距离也困难。尤其，在将多个变量作为调整项目来调整的情况下，必须预测由组合所产生的效果，调整难易度增加。另外，在专利文献4中公开有一种根据与基板的电解镀敷处理相关的设想条件，预测形成在基板的镀敷膜的面内均匀性值的模拟器的技术，但对所有条件进行模拟会导致处理负担大，并不现实。

本发明是鉴于此种情况而形成的发明，其目的之一在于使适合于获得高面内均匀性的镀敷膜的实施条件的决定简明化，使镀敷处理作业顺利化，由此提升生产效率。

[解决问题的技术手段]