[发明专利]镀敷辅助系统、镀敷辅助装置以及存储介质

权利要求书

1.一种镀敷辅助系统，其特征在于，包括：

模拟器，根据与基板的电解镀敷处理相关的设想条件，预测形成在所述基板的镀敷膜的面内均匀性值；

存储部，关于多个设想条件，存储数值分析数据，所述数值分析数据是将由所述模拟器所预测的所述面内均匀性值与确定各设想条件的一个或多个变量的值建立对应；

分析部，通过基于所述数值分析数据的回归分析，推算模型，所述模型是将所述面内均匀性值作为目标变量，将所述一个或多个变量作为说明变量；以及

探索部，使用经推算的所述模型，探索作为与在镀敷对象基板的电解镀敷处理中形成的镀敷膜的面内均匀性相关的所述设想条件的推荐值的实施条件。

2.一种镀敷辅助系统，其特征在于，包括：

模拟器，根据与基板的电解镀敷处理相关的设想条件，预测形成在所述基板的镀敷膜的面内均匀性值；

存储部，关于多个设想条件，存储数值分析数据，所述数值分析数据是将由所述模拟器所预测的所述面内均匀性值与确定各设想条件的一个或多个变量的值建立对应；

学习部，通过基于所述数值分析数据的机器学习，生成模型，所述模型是将所述面内均匀性值作为目标变量，将所述一个或多个变量作为说明变量；以及

探索部，使用已生成的所述模型，探索作为与在镀敷对象基板的电解镀敷处理中形成的镀敷膜的面内均匀性相关的所述设想条件的推荐值的实施条件。

3.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，其特征在于，所述实施条件包含所述一个变量的值或所述多个变量的任一者的值。

4.根据权利要求3所述的镀敷辅助系统，其特征在于，包括指定部，所述指定部在所述实施条件包含两个以上的变量的值的情况下，指定所述两个以上的变量的一部分的变量的值，

所述探索部应用经指定的所述一部分的变量的值，探索所述实施条件。

5.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，其特征在于，所述探索部确定能够在所述镀敷对象基板的电解镀敷处理中实施的多个条件之中，面内均匀性值满足规定条件的所述实施条件。

6.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，其特征在于，所述设想条件至少与所述基板的结构、镀敷装置的结构及所述电解镀敷处理的控制中的任一者相关。

7.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，其特征在于，作为所述说明变量的所述一个变量或所述多个变量中的一个是所述基板的开口率或所述基板的晶种层的厚度。

8.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，其特征在于，作为所述说明变量的所述一个变量或所述多个变量中的一个是所述基板的旋转速度。

9.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，其特征在于，作为所述说明变量的所述一个变量或所述多个变量中的一个与所述电解镀敷处理中的电流的大小相关。

10.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，其特征在于，作为所述说明变量的所述一个变量或所述多个变量中的一个是所述电解镀敷处理的时间或镀敷膜的厚度。

11.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，其特征在于，作为所述说明变量的所述一个变量或所述多个变量中的一个与用于所述电解镀敷处理的镀敷液的温度、种类或特性相关。

12.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，其特征在于，作为所述说明变量的所述一个变量或所述多个变量中的一个与设置在镀敷装置的镀敷槽内的电场遮蔽构件的形状相关。

13.根据权利要求1或2所述的镀敷辅助系统，其特征在于，作为所述说明变量的所述一个变量或所述多个变量中的一个是设置在镀敷装置的镀敷槽内的具有控制离子导电的功能的板的气孔率、设置在所述镀敷槽内的离子导电控制体的厚度、所述离子导电控制体的旋转速度、或所述离子导电控制体与所述基板之间的距离。