[发明专利]一种表面贴装熔断器及其制造方法

权利要求书

1.一种表面贴装熔断器，包括端电极、熔丝及一侧向内凹陷形成容置腔的绝缘壳体，所述熔丝设置在所述容置腔中，两个所述端电极在所述容置腔的开口处相对设置，每个所述端电极包括导电部及连接部，用于与外电路实现电连接的所述导电部设置在所述容置腔的外部，用于与所述熔丝连接的所述连接部设置在所述容置腔中，每个所述连接部沿水平面延伸，其特征在于，所述熔丝包括熔丝主体及分别设置在所述熔丝主体的长度方向的两端的两个延伸部，所述熔丝主体呈螺旋状并在内部形成空腔，每个所述延伸部沿水平面延伸，两个所述延伸部与对应位置的两个所述连接部固定连接并贴合，两个所述连接部位于同一水平面，两个所述延伸部位于同一水平面，所述熔丝主体呈螺旋柱状，所述延伸部所在的平面为所述熔丝主体的一个切面，所述熔丝主体位于所述切面的上方。

2.根据权利要求1所述表面贴装熔断器，其特征在于：所述延伸部的上表面与所述连接部的下表面贴合。

3.根据权利要求1所述表面贴装熔断器，其特征在于：所述连接部与所述延伸部通过焊料固定连接，所述焊料包覆部分所述延伸部。

4.根据权利要求3所述表面贴装熔断器，其特征在于：所述端电极的材料为铜或铜合金，所述端电极的表面镀有锡层；所述焊料的熔点介于280℃-400℃；所述熔丝的材料选自金、银、铜及其合金的一种，所述熔丝的表面镀有锡层。

5.根据权利要求1所述表面贴装熔断器，其特征在于：所述表面贴装熔断器还包括含有灭弧剂的填料，所述填料设置在所述容置腔中；所述熔丝主体的所述空腔被所述灭弧剂填充。

6.根据权利要求5所述表面贴装熔断器，其特征在于：所述灭弧剂包含金属水合物、含水硅酸盐矿物、含水硅铝酸盐矿物中的一种或者几种，所述填料中还包括粘结剂。

7.一种表面贴装熔断器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，将导电金属或金属合金的片材用光刻蚀刻或冲裁的方式形成多个相连的端电极图形，在所述片材的表面整体镀覆锡层，将所述片材折弯成型，制成包括多个导电部及多个连接部的端电极矩阵；

S2，用导电金属丝缠绕成螺旋柱状制成具有两个延伸部和熔丝主体的熔丝，将所述端电极矩阵对应位置放置到治具板中，将所述熔丝植入到所述治具板中，使所述熔丝的两端的延伸部搭接在两侧所述端电极的所述连接部上，用焊料通过点焊的方式将所述连接部与对应位置的所述延伸部电连接，制成包括多个所述端电极和多个所述熔丝的熔丝矩阵；

S3，绝缘材料通过加工形成容置腔制成绝缘壳体，将所述绝缘壳体植入根据所述熔丝矩阵的排列方式预先设置的装载板中形成绝缘壳体矩阵，所述容置腔的开口朝向一致；

S4，将所述熔丝矩阵对应位置组装至所述绝缘壳体矩阵上，所述熔丝矩阵的每个所述端电极的所述导电部搭接在所述绝缘壳体矩阵中的所述绝缘壳体的外壁上，所述端电极的所述连接部以及所述熔丝位于所述绝缘壳体的所述容置腔内；

S5，在所述绝缘壳体的所述容置腔内填充灭弧剂并固化，所述灭弧剂为胶状的灭弧胶；

S6，切割或冲断所述熔丝矩阵的连接处，将所述导电部超出所述绝缘壳体的外侧的部分向所述绝缘壳体的外侧面折弯，制成单个所述表面贴装熔断器；

其中，两个所述连接部位于同一水平面，两个所述延伸部位于同一水平面，所述延伸部所在的平面为所述熔丝主体的一个切面，所述熔丝主体位于所述切面的上方。

8.根据权利要求7所述的表面贴装熔断器的制造方法，其特征在于，步骤S5为：

在所述绝缘壳体的所述容置腔内填充灭弧剂，所述灭弧剂为固体颗粒状的灭弧材料，用绝缘盖体及密封胶将所述容置腔的所述开口密封。