[发明专利]一种辊筒室温硫化工艺在审
| 申请号： | 202011577944.7 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112873653A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李逸泉 | 申请（专利权）人： | 蒂普拓普（天津）橡胶技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C35/00 | 分类号： | B29C35/00;B29C65/64 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 肖伟杨 |
| 地址： | 300000 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 室温 硫化 工艺 | ||
1.一种辊筒室温硫化工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：根据辊筒(1)的尺寸选择胶板(2)的尺寸及数量；
S2：胶板(2)上涂室温硫化粘结剂以及固化剂的混合溶液；
S3：清洗辊筒(1)表面；
S4：辊筒(1)表面涂金属表面处理剂；
S5：在辊筒(1)表面上涂两层室温硫化粘结剂以及固化剂的混合溶液；
S6：将胶板(2)铺在辊筒(1)表面。
2.根据权利要求1所述的一种辊筒室温硫化工艺，其特征在于，所述S5与S6之间包括S5.1：在所述辊筒(1)的表面标记90度划线。
3.根据权利要求1所述的一种辊筒室温硫化工艺，其特征在于，所述S1中胶板(2)的尺寸为：辊筒(1)宽度大于500mm时，根据辊筒的宽度选择胶板(2)的尺寸，胶板的尺寸为胶板(2)的长度。
4.根据权利要求3所述的一种辊筒室温硫化工艺，其特征在于，所述胶板(2)采用陶瓷胶板。
5.根据权利要求4所述的一种辊筒室温硫化工艺，其特征在于，所述陶瓷胶板之间的接头方式为对接。
6.根据权利要求1所述的一种辊筒室温硫化工艺，其特征在于，所述混合溶液中，室温硫化粘结剂和固化剂的比例为100:4。
7.根据权利要求2所述的一种辊筒室温硫化工艺，其特征在于，所述S6包括以下步骤：
S61：根据90度划线，将第一块胶板(2)铺在辊筒(1)的表面；
S62：继续粘接剩余的胶板(2)，将胶板(2)按压在辊筒(1)表面；
S63：用压辊碾(5)碾压胶板(2)的接缝处和每一块胶板(2)，并用橡胶锤(6)砸实；
S64：将封口条粘在胶板(2)的接缝处；
S65：再次用压辊碾(5)碾压胶板(2)的接缝处和每一块胶板(2)，然后用橡胶锤(6)砸实；
S66：用刀具(7)去除边缘多余长度的胶板(2)。
8.根据权利要求1所述的一种辊筒室温硫化工艺，其特征在于，所述S2中，混合溶液干燥的时间至少为60min。
9.根据权利要求1所述的一种辊筒室温硫化工艺，其特征在于，所述S4中，混合溶液干燥的时间至少为60min。
10.根据权利要求1至9任一项权利要求所述的一种辊筒室温硫化工艺，其特征在于，所述S1中，陶瓷胶板数量＝辊筒总周长/陶瓷胶板宽度。
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