[发明专利]一种真空电子器件气密性检漏的装置及方法

权利要求书

1.一种真空电子器件气密性检漏的装置，包括支撑架（1），其特征在于：所述压力系统（1）、支架系统、密封系统、辅助机构系统和平板（10），所述支架系统包括顶板（2）、立柱（3）和底板（9），所述密封系统包括密封框（5）和密封门（7），所述辅助机构系统包括手动施压装置（4）和自动施压装置（8）。

2.根据权利要求1所述的一种真空电子器件气密性检漏的装置，其特征在于：所述压力系统（1）固定安装在顶板（2）的顶端中部。

3.根据权利要求1所述的一种真空电子器件气密性检漏的装置，其特征在于：所述顶板（2）可拆卸安装在立柱（3）上，所述立柱（3）可拆卸安装于顶板（2）和底板（9）之间。

4.根据权利要求1所述的一种真空电子器件气密性检漏的装置，其特征在于：所述密封框（5）固定连接在顶板（2）、底板（9）和立柱（3）的内侧。

5.根据权利要求1所述的一种真空电子器件气密性检漏的装置，其特征在于：所述底板（9）设为工作平台，所述底板（9）的底端设置有检漏仪（11），所述检漏仪（11）的顶端安装有平板（10），且所述底板（9）的中间设置凹槽用于放置真空橡胶垫。

6.根据权利要求1所述的一种真空电子器件气密性检漏的装置，其特征在于：所述辅助机构系统可拆卸安装于底板（9）的顶端两侧，所述手动施压装置（4）位于底板（9）的顶端左侧，所述自动施压装置（8）位于底板（9）的顶端右侧。

7.根据权利要求1-6所述的一种真空电子器件气密性检漏的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：检漏仪开机，清洁底板（9）及底板（9）上的凹槽、真空橡皮垫（6），调节好压力系统压力大小；

步骤2：将工件放置在真空橡皮垫（6）中心，通过辅助机构系统将工件夹紧；

步骤3：压力系统（1）工作施加压力在工件上，抽真空并罩上密封门（7）；

步骤4：喷氦进行气密性检漏，完成检漏。

8.根据权利要求7所述的一种真空电子器件气密性检漏的装置及方法，其特征在于：所述步骤1中，在清洁工作时，使用工业酒精仔细清洁底板（9）及凹槽，并擦拭干净真空橡皮垫（6）两面，放置在凹槽中，且设置压力系统（1）大小在5～10MPa。

9.根据权利要求7所述的一种真空电子器件气密性检漏的装置及方法，其特征在于：所述步骤2中，所述辅助机构系统夹紧工件过程，其特征在于手动施压装置（4）与自动施压装置（8）同时夹紧工件两侧。

10.根据权利要求7所述的一种真空电子器件气密性检漏的装置及方法，其特征在于：步骤3中，所述密封门（7）在需要密封时推入形成密闭空间。