[发明专利]一种石墨烯导热散热膜

说明书

本发明公开了一种石墨烯导热散热膜，具体涉及石墨烯导热膜技术领域，包括石墨烯层、下铜箔层和上铜箔层，所述石墨烯层的顶端设置有上铜箔层，所述石墨烯层的底端设置有下铜箔层，所述石墨烯层的顶端与上铜箔层的底端之间设置有第一导热硅脂层，所述石墨烯层的底端与下铜箔层的顶端之间设置有第二导热硅脂层。本发明通过设置有离型纸板、高导热硅胶、第一撕拉片和第二撕拉片，在使用时，拉住第一撕拉片，然后向下撕拉第二撕拉片，第二撕拉片能够将离型纸板从高导热硅胶上扯下，然后通过高导热硅胶将该石墨烯导热散热膜粘贴在对应的电子产品上，在需要将该石墨烯导热散热膜揭除时，只需撕拉第一撕拉片即可，操作简单，使用起来非常方便。

技术领域

本发明涉及石墨烯导热膜技术领域，具体为一种石墨烯导热散热膜。

背景技术

近年来，随着科技的不断发展与进步，电子产品逐渐向微型集成化发展，与此同时，电子产品的发热问题越来越明显，针对这一问题设计并生产出了一种石墨烯导热散热膜，该石墨烯导热散热膜可以直接粘贴在电子产品的表面即可完成电子产品的导热散热，很好的解决了电子产品的发热问题，但现有的石墨烯导热散热膜存在一些问题和缺陷。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：

（1）传统的石墨烯导热散热膜导热散热效率不能满足发热量较大的电子产品的使用需求；

（2）传统的石墨烯导热散热膜石墨烯容易受潮膨胀，降低其导热散热效果；

（3）传统的石墨烯导热散热膜粘贴和揭除起来较为麻烦，使用起来非常不便；

（4）传统的石墨烯导热散热膜粘合胶导热系数较低，影响该石墨烯导热膜的散热性能；

（5）传统的石墨烯导热散热膜不能将电子产品上的热量进行均匀分散，导致散热效率大大降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种石墨烯导热散热膜，以解决上述背景技术中提出不能满足发热量较大的电子产品的使用需求的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种石墨烯导热散热膜，包括石墨烯层、下铜箔层和上铜箔层，所述石墨烯层的顶端设置有上铜箔层，所述石墨烯层的底端设置有下铜箔层，所述石墨烯层的顶端与上铜箔层的底端之间设置有第一导热硅脂层，所述石墨烯层的底端与下铜箔层的顶端之间设置有第二导热硅脂层，所述下铜箔层和上铜箔层的外部之间设置有密封防膨胀结构，所述下铜箔层的底端设置有辅助粘贴结构，所述石墨烯层的外部设置有高导热散热结构；

所述高导热散热结构包括上凹槽，所述上凹槽设置在石墨烯层顶端的内部，所述石墨烯层底端的内部设置有下凹槽，所述上铜箔层的顶端设置有凸块，所述凸块的顶端设置有纳米散热涂层。

优选的，所述上凹槽和下凹槽分别在石墨烯层顶端和底端的内部呈等间距排列。

优选的，所述密封防膨胀结构由下密封框、上密封框、连接缝和密封胶组成，所述下密封框固定连接在下铜箔层顶端的外部，所述上密封框固定连接在上铜箔层底端的外部，所述下密封框与上密封框之间设置有连接缝，所述连接缝的内部设置有密封胶。

优选的，所述下密封框与上密封框之间大小相等，且下密封框与上密封框之间通过密封胶固定连接。

优选的，所述下密封框与上密封框处于同一垂直面。

优选的，所述石墨烯层的外径小于下铜箔层和上铜箔层的外径，所述下铜箔层的长度和宽度与上铜箔层的长度和宽度相等。

优选的，所述辅助粘贴结构由离型纸板、高导热硅胶、第一撕拉片和第二撕拉片组成，所述高导热硅胶设置在下铜箔层的底端，所述高导热硅胶的底端设置有离型纸板，所述离型纸板的一侧固定连接有第二撕拉片，所述第一撕拉片固定连接在下铜箔层的一侧。

优选的，所述离型纸板和高导热硅胶之间长度和宽度相等，所述高导热硅胶与下铜箔层的长度和宽度相等。