[发明专利]一种多孔陶瓷雾化芯及其制备方法和电子烟

权利要求书

1.一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：

将陶瓷骨料和助烧剂进行干燥处理；

将干燥后的陶瓷骨料、助烧剂和造孔剂进行混料，得到预混料；

将所述预混料与粘结剂、分散剂进行密炼或捏合得到密炼/捏合料；对所述密炼/捏合料进行造粒或破碎，得到颗粒状陶瓷喂料；

将所述颗粒状陶瓷喂料通过注射成型，得到陶瓷生坯；

将所述陶瓷生坯在煅烧氧化铝的埋粉条件下，以预设的脱脂条件进行脱脂处理；

将脱脂得到的陶瓷坯于大气条件下，以预设的烧结条件进行烧结，得到多孔陶瓷雾化芯。

2.根据权利要求1所述的多孔陶瓷雾化芯的制备方法，其特征在于，所述煅烧氧化铝的粒径为20～70μm，所述煅烧氧化铝的埋粉条件是埋粉深度为3～4cm。

3.根据权利要求1所述的多孔陶瓷雾化芯的制备方法，其特征在于，所述脱脂条件为：以0.4～0.6℃/min的升温速率从室温升温至140～160℃保温0.5～1.5h，接着以0.1～0.2℃/min的升温速率升温至240～260℃，再以0.2～0.3℃/min的升温速率升温至440～460℃保温1.5～2.5h，然后以2.4～2.6℃/min的升温速率升温至890～910℃保温0.5～1.5h，最后随炉冷却。

4.根据权利要求1所述的多孔陶瓷雾化芯的制备方法，其特征在于，所述烧结条件为：以4～6℃/min的升温速率从室温升温至890～910℃保温0.5～1.5h，接着以1.5～2.5℃/min的升温速率升温至1100～1200℃保温1.5～2.5h，最后随炉冷却。

5.根据权利要求1所述的多孔陶瓷雾化芯的制备方法，其特征在于，所述干燥处理的条件为115～125℃干燥2-4h。

6.根据权利要求1所述的多孔陶瓷雾化芯的制备方法，其特征在于，所述密炼或捏合的条件是在80℃-140℃条件下捏合或密炼2-4h。

7.根据权利要求1所述的多孔陶瓷雾化芯的制备方法，其特征在于，所述注射成型中注射温度为50℃-70℃。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的多孔陶瓷雾化芯的制备方法，其特征在于，在所述将干燥后的陶瓷骨料、助烧剂和造孔剂进行混料，得到预混料的步骤中，以预混料总量为100％，按质量百分比计，所述陶瓷骨料的质量百分比为45～60％，所述助烧剂的质量百分比为20～25％，所述造孔剂的质量百分比为20～30％。

9.根据权利要求1至7任意一项所述的多孔陶瓷雾化芯的制备方法，其特征在于，在所述将所述预混料与粘结剂、分散剂进行密炼或捏合得到密炼/捏合料的步骤中，以密炼/捏合料总量为100％，按质量百分比计，所述预混料的质量百分比为55～65％，所述粘结剂的质量百分比为30～40％，所述分散剂的质量百分比为1～5％。

10.根据权利要求1至7任意一项所述的多孔陶瓷雾化芯的制备方法，其特征在于，所述陶瓷骨料包括硅藻土、长石、石英砂中的至少一种；所述助烧剂包括低温无铅玻璃粉、高岭土和电气石中的至少一种；所述粘结剂包括石蜡、蜂蜡、棕榈蜡、聚乙烯中的至少一种；所述造孔剂包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇、聚苯乙烯中的至少一种；所述分散剂包括硬脂酸。

11.一种多孔陶瓷雾化芯，其特征在于，采用权利要求1-10任一项所述的制备方法制得。

12.根据权利要求11所述多孔陶瓷雾化芯，其特征在于，所述多孔陶瓷雾化芯的微孔孔径为10～30μm，密度为0.8～1.2g/cm³，孔隙率为50～70％。

13.一种电子烟，其特征在于，包括主机以及如权利要求11-12任一项所述的多孔陶瓷雾化芯，所述多孔陶瓷雾化芯安装于所述主机上。