[发明专利]发光显示装置以及制造发光显示装置的方法在审
| 申请号: | 202011563123.8 | 申请日: | 2020-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN113053960A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
| 发明(设计)人: | 申相一;李泫奇;李复兴 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杜诚;刘敏 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 显示装置 以及 制造 方法 | ||
1.一种发光显示装置,包括:
在基板上的堤部,所述堤部被配置成限定多个子像素的发射部分;
在所述基板上的所述多个子像素中的每一个子像素处的发光装置,所述发光装置包括堆叠的第一电极、有机层和第二电极;
颗粒覆盖图案,其被配置成覆盖所述堤部上的颗粒;以及
封装层,其在所述基板的整个表面上并且在所述颗粒覆盖图案上方。
2.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中,所述颗粒包括与所述有机层相同的材料。
3.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中,所述颗粒覆盖图案包括丙烯酸树脂。
4.根据权利要求1所述的发光显示装置,还包括设置在所述堤部上的间隔物。
5.根据权利要求4所述的发光显示装置,其中,所述颗粒覆盖图案在所述间隔物上方。
6.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中,
所述封装层包括无机封装层和有机封装层,并且
所述无机封装层与所述颗粒覆盖图案邻接。
7.根据权利要求1所述的发光显示装置,还包括:
设置在所述颗粒上以与所述颗粒邻接的有机层图案和第二电极图案,其中,
所述颗粒覆盖图案覆盖所述有机层图案和所述第二电极图案以及所述颗粒。
8.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中,
所述有机层包括:
多个有机堆叠体,所述有机堆叠体中的每一个具有发射层、形成在所述发射层下方的下公共层、以及形成在所述发射层上的上公共层;以及
设置在所述有机堆叠体之间的电荷生成层,
其中,
所述有机堆叠体中的每一个的下公共层和上公共层在相邻子像素上方是连续的,并且
所述有机堆叠体的发射层在相邻子像素之间彼此间隔开。
9.根据权利要求8所述的发光显示装置,其中,所述有机堆叠体的发射层中的至少一个包括磷光发射材料。
10.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中,所述颗粒覆盖图案的直径大于所述颗粒的直径,并且所述颗粒覆盖图案的高度大于所述颗粒的高度。
11.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中,所述颗粒覆盖图案的侧部的倾斜比所述颗粒的侧部的倾斜平缓。
12.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中,
所述发光装置还包括在所述第二电极上的覆盖层,并且
所述颗粒覆盖图案与所述覆盖层邻接。
13.一种制造发光显示装置的方法,所述方法包括:
第一步骤:在基板上设置堤部,所述堤部被配置成限定多个子像素的发射部分,以及在所述多个子像素中的每一个子像素处设置发光装置,所述发光装置包括堆叠的第一电极、有机层和第二电极;
第二步骤:检查所述基板上的颗粒;
第三步骤:形成被配置成覆盖所述颗粒的颗粒覆盖图案;以及
第四步骤:在覆盖所述颗粒覆盖图案的情况下在所述基板的整个表面上设置封装层。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,所述第一步骤还包括在所述堤部上设置间隔物。
15.根据权利要求13所述的方法,其中,在所述第二步骤中,确定所述颗粒的直径、高度和位置。
16.根据权利要求15所述的方法,其中,所述第三步骤包括涂覆液体丙烯酸树脂并使其硬化,以完全地覆盖所述颗粒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





