[发明专利]一种SIP封装的装置及制备方法

说明书

本发明涉及信息传输技术领域，公开了一种SIP封装的装置及制备方法，其技术方案要点是包括若干组封装组件，封装组件包括垫片和MID模块件，每组封装组件上下叠放设置，垫片上下两面分别设置有金属焊盘，两个金属焊盘之间导通，垫片通过开模注塑等方式制作，且采用边框设计，内部有空腔，通过设置两个MID模块件和两个垫片，并且MID模块件和垫片上下间隔设置，形成空腔，通过空腔来提供IC芯片和其他电器件的放置空间，通过金属焊盘导通IC芯片和导线组，实现了各个IC芯片之间的导通，亦减少了IC芯片的放置空间。

技术领域

本发明涉及信息传输技术领域，更具体的说是涉及一种SIP封装的装置及制备方法。

背景技术

随着通讯领域传输容量的日益增长，并且通讯领域所需的设备尺寸越来越小，通过传统方式对设备进行封装，会导致设备的尺寸大小无法满足所需的尺寸大小，传统的封装方式会使得设备的尺寸偏大。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的第一目的在于提供一种SIP封装的装置，用于减少设备的大小。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种SIP封装的装置，包括若干组封装组件，所述封装组件包括垫片和MID模块件，每组所述封装组件上下叠放设置，所述垫片上下两面分别设置有金属焊盘，两个所述金属焊盘之间导通，相邻的所述垫片与所述MID模块件之间固定连接，所述MID模块件上设置有若干个IC芯片和导线组，所述IC芯片通过所述导线组与所述金属焊盘导通。

作为本发明的进一步改进，所述垫片与所述MID模块件之间形成有空腔，所述空腔用以放置所述IC芯片。

作为本发明的进一步改进，所述金属焊盘围绕所述空腔设置。

作为本发明的进一步改进，还包括盖板，所述盖板用以密封位于顶部的所述空腔。

作为本发明的进一步改进，所述导线组包括两个第一导线部和两个第二导线部，所述第一导线部和所述第二导线部间隔设置，并分别位于所述MID模块件的四侧，所述第一导线部包括若干个第一引脚，所述第二导线部包括若干个第二引脚，所述第一引脚与所述第二引脚相互垂直。

作为本发明的进一步改进，所述第一导线部还包括两个末端引脚，两个所述末端引脚分别位于所在的所述第一导线部的两端，所述末端引脚包括第一接头端，所述第二引脚包括第二接头端，所述第一接头端与相邻的所述第二导向部内的各个所述第二接头端之间的连线重合。

本发明的有益效果：本发明中通过设置两个MID模块件和两个垫片，垫片通过开模注塑方式制作，采用边框设计，内部有空腔，并且MID模块件和垫片上下间隔设置，形成空腔，通过该空腔来提供IC芯片和其他电器件的放置空间，亦减少了IC芯片的放置空间，通过金属焊盘导通IC芯片和导线组，实现了各个IC芯片之间的导通。

本发明的第二目的意在提供一种SIP封装的装置的制备方法，包括如下步骤：

步骤S1，提供两个垫片，在所述垫片的正反面焊接金属焊盘，垫片通过开模注塑方式制作，采用边框设计，内部有空腔；

步骤S2，提供两个MID模块件，在所述MID模块件上放置IC芯片，并且在所述MID模块上设置若干个金属引脚；

步骤S3，将所述垫片与所述MID模块件间隔叠放，并通过MID工艺进行封装，使得IC芯片位于所述空腔内；

步骤S4，提供一盖板，所述盖板与位于顶部的所述垫片固定连接，以封闭该所述垫片上的所述空腔。

作为本发明的进一步改进，所述MID模块件通过激光直接成型技术和金属镀膜技术形成所述金属引脚。

作为本发明的进一步改进，所述IC芯片通过倒装芯片技术固定在所述MID模块件上，并与所述金属引脚连接。