[发明专利]一种SIP封装的装置及制备方法

权利要求书

1.一种SIP封装的装置，包括若干组封装组件(1)，所述封装组件(1)包括垫片(11)和MID模块件(12)，其特征在于：每组所述封装组件(1)上下叠放设置，所述垫片(11)上下两面分别设置有金属焊盘(2)，两个所述金属焊盘(2)之间导通，相邻的所述垫片(11)与所述MID模块件(12)之间固定连接，所述MID模块件(12)上设置有若干个IC芯片(3)和导线组(4)，所述IC芯片(3)通过所述导线组(4)与所述金属焊盘(2)导通。

2.根据权利要求1所述的一种SIP封装的装置，其特征在于：所述垫片(11)与所述MID模块件(12)之间形成有空腔，所述空腔用以放置所述IC芯片(3)。

3.根据权利要求2所述的一种SIP封装的装置，其特征在于：所述金属焊盘(2)围绕所述空腔设置。

4.根据权利要求2所述的一种SIP封装的装置，其特征在于：还包括盖板(5)，所述盖板(5)用以密封位于顶部的所述空腔。

5.根据权利要求1所述的一种SIP封装的装置，其特征在于：所述导线组(4)包括两个第一导线部(41)和两个第二导线部(42)，所述第一导线部(41)和所述第二导线部(42)间隔设置，并分别位于所述MID模块件(12)的四侧，所述第一导线部(41)包括若干个第一引脚(411)，所述第二导线部(42)包括若干个第二引脚(421)，所述第一引脚(411)与所述第二引脚(421)相互垂直。

6.根据权利要求5所述的一种SIP封装的装置，其特征在于：所述第一导线部(41)还包括两个末端引脚(412)，两个所述末端引脚(412)分别位于所在的所述第一导线部(41)的两端，所述末端引脚(412)包括第一接头端(413)，所述第二引脚(421)包括第二接头端(422)，所述第一接头端(413)与相邻的所述第二导向部内的各个所述第二接头端(422)之间的连线重合。

7.一种SIP封装的装置的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤S1，提供两个垫片(11)，所述垫片(11)通过开模注塑方式制作，采用边框设计，内部有空腔，在所述垫片(11)的正反面焊接金属焊盘(2)；

步骤S2，提供两个MID模块件(12)，在所述MID模块件(12)上放置IC芯片(3)，并且在所述MID模块上设置若干个金属引脚；

步骤S3，将所述垫片(11)与所述MID模块件(12)间隔叠放，并通过MID工艺进行封装，使得IC芯片(3)位于所述空腔内；

步骤S4，提供一盖板(5)，所述盖板(5)与位于顶部的所述垫片(11)固定连接，以封闭该所述垫片(11)上的所述空腔。

8.根据权利要求7所述的一种SIP封装的装置的制备方法，其特征在于：所述MID模块件(12)通过激光直接成型技术和金属镀膜技术形成所述金属引脚。

9.根据权利要求7所述的一种SIP封装的装置的制备方法，其特征在于：所述IC芯片(3)通过倒装芯片技术固定在所述MID模块件(12)上，并与所述金属引脚连接。

10.根据权利要求7所述的一种SIP封装的装置的制备方法，其特征在于：所述金属焊盘(2)通过锡焊、导电胶条或者挤压接触方式实现连接。