[发明专利]一种进行晶圆定位检测的装置及方法

说明书

本发明公开了一种进行晶圆定位检测的装置，包括晶圆盒以及位于晶圆盒一侧的检测单元，所述晶圆盒自上而下设置用于承载晶圆的装载台；所述检测单元包括控制器、检测框架以为位于检测框架中的滑轨、限位传感器、加速度传感器、检测盖和晶圆扫描传感器；其中，所述晶圆扫描传感器和加速度传感器固定在所述检测盖上，所述限位传感器固定在所述检测框架一侧；所述检测盖沿着所述滑轨上下移动；所述限位传感器、加速度传感器和晶圆扫描传感器连接至控制器；本发明提供的一种进行晶圆定位检测的装置及方法，能够快速准确地确定晶圆盒中晶圆的位置，且整个检测装置占地面积小，成本较低。

技术领域

本发明涉及晶圆定位领域，具体涉及一种进行晶圆定位检测的装置及方法。

背景技术

在工厂自动化高速发展的今天，在晶圆加工厂中，搬运、取放晶圆盒已实行自动化，Loadport(晶圆载入埠)，或称foupopener(晶圆盒承载器)，为OEM工具制造商们提供一种OEM可配置自动晶圆处理方案，它可以使OEM厂商在他们已有的平台上配置终端用户所需的各种需求。该工具符合FOUP(FrontOpeningUnifiedPod，晶圆传送盒)互用性标准，可用作IFE与晶圆加工厂自动材料处理系统或人工装载系统间的关键接口，适用于半导体晶片制造过程，还能满足未来工厂对包括ITRS(InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors，国际半导体技术发展路线图)在内的自动化的需求。

晶圆盒中可以放置多片晶圆(一般为25片)，因此使用Loadport上料时，需要对晶圆盒中的晶圆进行定位，确认晶圆的卡槽中是否有晶圆，以及确认晶圆是否存在叠片或者倾斜等状况，并将定位结果发聩给上位机，保障机械手从晶圆盒中取片时，不会取空片、叠片或者发生撞片。

现有技术中的晶圆定位监测装置通常使用编码器或者光栅带形式，例如对比文件CN104637839B中通过传感器检测输出信号与光栅尺输出信号做处理，可实现精确检测晶圆盒内晶圆放置状态中的数量、位置以及异常错误(例如跨槽放置错误、放置重片错误、跨槽放置晶圆)；但是该文件中采用光栅尺进行定位的方法精度较差；现有技术中编码器一般配合电机使用，该结构安装复杂，硬件成本较高。

鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种进行晶圆定位检测的装置及方法，能够快速准确地确定晶圆盒中晶圆的位置，且整个检测装置占地面积小，成本较低。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种进行晶圆定位检测的装置，包括晶圆盒以及位于晶圆盒一侧的检测单元，所述晶圆盒自上而下设置用于承载晶圆的装载台；

所述检测单元包括控制器、检测框架以为位于检测框架中的滑轨、限位传感器、加速度传感器、检测盖和晶圆扫描传感器；其中，所述晶圆扫描传感器和加速度传感器固定在所述检测盖上，所述限位传感器固定在所述检测框架一侧；所述检测盖沿着所述滑轨上下移动；所述限位传感器、加速度传感器和晶圆扫描传感器连接至控制器；

当检测盖带动晶圆扫描传感器和加速度传感器沿着滑轨上下移动时，所述控制器通过对加速度传感器测量的加速度值进行二次积分运算，得出所述检测盖的位置信息，所述控制器根据晶圆扫描传感器的扫描结果以及检测盖的位置信息判定所述晶圆盒中晶圆的位置。

进一步的，所述晶圆扫描传感器位于所述检测盖的顶端。

进一步的，所述晶圆扫描传感器位于所述检测盖中靠近晶圆盒一侧的顶端，所述限位传感器位于所述检测框架中远离晶圆盒的一侧。

进一步的，所述检测盖处于初始状态时，所述限位传感器位于所述检测盖的顶端或底端。

进一步的，所述限位传感器包括上限位传感器和下限位传感器，当检测盖处于初始状态时，所述上限位传感器与所述检测盖的顶端位于同一水平线上；当检测盖处于初始状态时，所述下限位传感器与所述检测盖的低端位于同一水平线上。