[发明专利]一种进行晶圆定位检测的装置及方法

权利要求书

1.一种进行晶圆定位检测的装置，其特征在于，包括晶圆盒以及位于晶圆盒一侧的检测单元，所述晶圆盒自上而下设置用于承载晶圆的装载台；

所述检测单元包括控制器、检测框架以为位于检测框架中的滑轨、限位传感器、加速度传感器、检测盖和晶圆扫描传感器；其中，所述晶圆扫描传感器和加速度传感器固定在所述检测盖上，所述限位传感器固定在所述检测框架一侧；所述检测盖沿着所述滑轨上下移动；所述限位传感器、加速度传感器和晶圆扫描传感器连接至控制器；

当检测盖带动晶圆扫描传感器和加速度传感器沿着滑轨上下移动时，所述控制器通过对加速度传感器测量的加速度值进行二次积分运算，得出所述检测盖的位置信息，所述控制器根据晶圆扫描传感器的扫描结果以及检测盖的位置信息判定所述晶圆盒中晶圆的位置。

2.根据权利要求1所述的一种进行晶圆定位检测的装置，其特征在于，所述晶圆扫描传感器位于所述检测盖的顶端。

3.根据权利要求2所述的一种进行晶圆定位检测的装置，其特征在于，所述晶圆扫描传感器位于所述检测盖中靠近晶圆盒一侧的顶端，所述限位传感器位于所述检测框架中远离晶圆盒的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种进行晶圆定位检测的装置，其特征在于，所述检测盖处于初始状态时，所述限位传感器位于所述检测盖的顶端或底端。

5.根据权利要求3所述的一种进行晶圆定位检测的装置，其特征在于，所述限位传感器包括上限位传感器和下限位传感器，当检测盖处于初始状态时，所述上限位传感器与所述检测盖的顶端位于同一水平线上；当检测盖处于初始状态时，所述下限位传感器与所述检测盖的低端位于同一水平线上。

6.根据权利要求1所述的一种进行晶圆定位检测的装置，其特征在于，所述检测单元还包括执行滑块，所述执行滑块固定连接所述检测盖，且位于所述检测盖的下方；所述执行滑块连接所述控制器。

7.一种采用权利要求1所述的装置进行晶圆定位检测的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S01：晶圆盒固定在检测单元的一侧，控制器控制晶圆扫描传感器伸入至晶圆盒中；此时，晶圆扫描传感器位于检测盖顶部；

S02：所述控制器控制检测盖沿着滑轨向下移动，所述检测盖带动晶圆扫描传感器和加速度传感器一起向下移动；当所述检测盖开始移动时，所述限位传感器的信号断开，控制器记录此时的检测盖位置为零点；所述控制器通过对加速度传感器测量的加速度值进行二次积分运算，得出所述检测盖的位置信息，所述晶圆扫描传感器将扫描结果实时反馈至控制器；

S03：所述控制器根据扫描结果和检测盖的位置信息获取晶圆分布图；并将获取的晶圆分布图与标准晶圆分布图进行比对，用于判断晶圆盒中对应装载台上的晶圆信息。

8.根据权利要求7所述的一种进行晶圆定位检测的方法，其特征在于，所述步骤S02中当晶圆扫描传感器被遮挡时，记录此时晶圆扫描传感器的位置，表示晶圆存在；当晶圆扫描传感器从遮挡状态变为无遮挡状态时，记录此时晶圆扫描传感器的位置，表示晶圆不存在。

9.根据权利要求8所述的一种进行晶圆定位检测的方法，其特征在于，所述限位传感器包括上限位传感器和下限位传感器，当检测盖处于初始状态时，所述上限位传感器与所述检测盖的顶端位于同一水平线上；当检测盖处于初始状态时，所述下限位传感器与所述检测盖的低端位于同一水平线上；

所述步骤S02中当所述检测盖开始向下移动时，所述上限位传感器的信号断开，控制器记录此时的检测盖位置为零点。