[发明专利]半导体制程的系统和方法

说明书

本文提供半导体制程的系统和方法，其中基于化学混合物的感测性质来自动控制含于水槽中的化学混合物中的化学物的量或浓度。在一些实施例中，半导体制程系统包括经配置以包含化学混合物的处理水槽。化学感测器经配置以感测化学混合物的一或更多性质。系统进一步包括电控阀，此电控阀经配置以基于化学混合物的所感测的一或更多个性质来调整第一化学物在化学混合物中的量。

技术领域

本揭露涉及一种半导体制程的系统和方法。

背景技术

湿式化学处理水槽用于各种半导体制造制程中。例如，化学处理水槽用于蚀刻半导体晶圆或结构，移除蚀刻残余物，及用于从半导体晶圆或结构移除光阻剂。含在处理水槽内的湿化学物经常包含两种或更多种化学物的混合物。

发明内容

依据本揭露的部分实施例，一种半导体制程的系统包括一处理水槽、一化学感测器以及一电控阀。处理水槽经配置以包含一化学混合物，该化学混合物包括一第一化学物。化学感测器经配置以感测该化学混合物的一或更多个性质。电控阀经配置以基于该化学混合物的该感测的一或更多个性质来调整该第一化学物在该化学混合物中的一量。

依据本揭露的部分实施例，一种半导体制程的方法包括以下步骤。通过一化学感测器感测一化学混合物在一处理水槽中的一或更多个性质。通过控制电路系统，基于该化学混合物的该感测的一或更多个性质通过选择性地操作一电控阀，来控制一第一化学物在该化学混合物中的一量。

依据本揭露的部分实施例，一种半导体制程的系统包括多个处理水槽、一化学感测器、多个第一入口阀以及控制电路系统。这些处理水槽经配置以包含一化学混合物。化学感测器经配置以感测这些处理水槽中每一者中的该化学混合物的一或更多个性质。这些第一入口阀中的每一者耦接在一第一液体的一供应器与这些处理水槽的一各别处理水槽的一内部之间。控制电路系统通讯耦接至该化学感测器及这些第一入口阀，该控制电路系统经配置以基于该化学混合物的该感测的一或更多个性质，通过选择性地操作这些第一入口阀来自动调整该第一液体在该化学混合物中的一量。

附图说明

当结合附图阅读时，根据以下详细描述可更好地理解本揭示案的态样。应注意，根据工业标准实践，各种特征未按比例绘制。事实上，为论述清楚，各特征的尺寸可任意地增加或缩小。

图1为根据一些实施例图示自动浓度控制系统的示意图；

图2为根据一些实施例图示另一自动浓度控制系统的示意图；

图3为根据一些实施例图示又一自动浓度控制系统的示意图；

图4为根据一些实施例图示控制电路系统的更多细节的示意图，此控制电路系统可包含在图1至图3中任一者的自动浓度控制系统中；

图5为根据一些实施例图示自动控制处理水槽中的化学混合物的化学物量的方法的流程图。

【符号说明】

10:自动浓度控制系统

12:水槽

13:底部壁

14:外侧壁

15:内侧壁

16:水槽内部

17:溢出空间

20:化学混合物

21:第一入口导管

22:第二入口导管

23:第一入口阀

24:第二入口阀

25:第一液体供应器

26:第二液体供应器

30:循环回路