[发明专利]集成电路在审

专利信息
申请号: 202011559384.2 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN113053872A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 王志豪;张尚文;曹敏 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/092
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 谢强;黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 集成电路
【权利要求书】:

1.一种集成电路,包括:

一第一标准单元,沿着一第一方向从一第一单元边缘跨越一第一尺寸到一第二单元边缘,并且沿着与上述第一方向正交的一第二方向从一第三单元边缘跨越到一第四单元边缘,其中上述第一标准单元包括一第一主动区和一第二主动区,上述第一主动区和上述第二主动区之间沿着上述第一方向以一第一间距间隔,并且上述第一主动区和上述第二主动区中的每一者沿着上述第一方向跨越一第一宽度;

一第二标准单元,沿着上述第一方向从一第五单元边缘跨越一第二尺寸到一第六单元边缘,并且沿着上述第二方向从一第七单元边缘跨越到一第八单元边缘,其中上述第二标准单元包括一第三主动区和一第四主动区,上述第三主动区和上述第四主动区之间沿着上述第一方向以上述第一间距间隔,其中上述第二尺寸小于上述第一尺寸,上述第三主动区和上述第四主动区中的每一者沿着上述第一方向跨越一第二宽度,其中上述第二宽度小于上述第一宽度,并且上述第二标准单元被设置以使得上述第五单元边缘与上述第二单元边缘对准并接触;以及

多个栅极堆叠,沿着上述第一方向定向,并且从上述第二标准单元的上述第六单元边缘连续延伸到上述第一标准单元的上述第一单元边缘,其中上述第一主动区和上述第二主动区的一结构与上述第三主动区和上述第四主动区的一结构不同。

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