[发明专利]一种半导体芯片分选机在审

专利信息
申请号: 202011552366.1 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112718518A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 甘宁;黄荣获;黄光董 申请(专利权)人: 甘宁
主分类号: B07C5/00 分类号: B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36
代理公司: 北京隆达恒晟知识产权代理有限公司 11899 代理人: 王帆
地址: 528437 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 分选
【说明书】:

发明涉及一种半导体芯片分选机,属于芯片分选设备技术领域。包括机架、转动安装座、摆臂、供料盘、收纳盘、CCD相机Ⅰ、控制器;所述的机架中部通过安装架设有转动安装座,转动安装座底部设有摆臂,摆臂与转动安装座之间设有弹簧Ⅰ,摆臂端部设有吸盘;所述的安装架两侧对称设有下压机构,安装架两侧下方分别设有供料盘和收纳盘,供料盘和收纳盘底部分别设有驱动机构,所述的安装架上设有用于对供料盘进行拍照的CCD相机Ⅰ。采用CCD相机对供料盘上杂乱摆放的芯片的位置进行定位和检测,然后将符合要求的芯片选出,并有序摆放到供料盘上,有效提高了芯片分选效率,节省劳动力,提高检测结果的准确性。

技术领域

本发明属于芯片分选设备技术领域,具体的说,涉及一种半导体芯片分选机。

背景技术

随着芯片的应用范围及功能特性的增强,越来越多的芯片被用在航空航天、汽车轮船、工业、以及军事领域。由于芯片属于电子元件的核心部件,保证质量合格的芯片对电子元件非常重要,所以需要对芯片的质量进行检测。但是,由于芯片的尺寸较小,使得人工检测比较费时,导致芯片的检测效率不高。

发明内容

为了解决上述问题,本发明提出了一种半导体芯片分选机。采用CCD相机对供料盘上杂乱摆放的芯片的位置进行定位和检测,然后将符合要求的芯片选出,并有序摆放到供料盘上,有效提高了芯片分选效率,节省劳动力,提高检测结果的准确性。

为达到上述目的,本发明按如下技术方案实施的:

所述的半导体芯片分选机包括机架、转动安装座、摆臂、供料盘、收纳盘、CCD相机Ⅰ、控制器;所述的机架中部通过安装架悬空转动设置有转动安装座,转动安装座通过设置在其上方的电机Ⅰ驱动,转动安装座底部四周滑动设置有至少两根摆臂,摆臂与转动安装座之间设有弹簧Ⅰ,摆臂端部设有吸盘,转动安装座内设有气滑环,气滑环的进气端通过管道与真空泵连接,连接管道上设有电磁阀,出气端通过管道与吸盘连接;所述的安装架两侧对称设有用于驱使摆臂向下移动的下压机构,安装架两侧下方分别设有供料盘和收纳盘,供料盘和收纳盘底部分别设有驱动机构,所述的安装架上设有用于对供料盘进行拍照的CCD相机Ⅰ;所述的控制器分别与CCD相机Ⅰ、电机Ⅰ、下压机构、电磁阀、驱动机构电性连接。

优选的,所述的摆臂有四根,绕转动安装座圆周方向均匀间隔设置。

优选的,所述的下压机构包括下压杆、凸轮、电机Ⅱ、弹簧Ⅱ;所述的下压杆滑动设置在安装架上,下压杆底部顶住摆臂,顶部与安装架之间设有能够驱使下压杆上移的弹簧Ⅱ,下压杆上方设有能够驱使下压杆向下移动的凸轮,凸轮通过电机Ⅱ驱动,电机Ⅱ与控制器信号输出端连接。

优选的,所述的下压杆顶部转动安装有与凸轮相配合的滚轮。

优选的,所述的驱动机构包括线性模组Ⅰ和线性模组Ⅱ,所述的线性模组Ⅱ设置在线性模组Ⅰ上且与线性模组Ⅰ相互垂直交叉,线性模组Ⅰ和线性模组Ⅱ分别与控制器信号输出端连接。

优选的,还包括位于两个线性模组Ⅰ之间检测机构,所述的检测机构包括底座、CCD相机Ⅱ、透明板、储存盒;所述的CCD相机Ⅱ设置在底座内,底座侧面上设有储存盒,底座顶部设有向储存盒方向倾斜的透明板。

本发明的有益效果:

采用CCD相机对供料盘上杂乱摆放的芯片的位置进行定位和检测,然后将符合要求的芯片选出,并有序摆放到供料盘上,有效提高了芯片分选效率,节省劳动力,提高检测结果的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明立体结构示意图;

图2是本发明下压机构安装示意图;

图3是本发明气滑环安装示意图;

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