[发明专利]一种半导体芯片分选机

权利要求书

1.一种半导体芯片分选机，其特征在于：所述的半导体芯片分选机包括机架（1）、转动安装座（2）、摆臂（3）、供料盘（4）、收纳盘（5）、CCD相机Ⅰ（6）、控制器（7）；所述的机架（1）中部通过安装架（14）悬空转动设置有转动安装座（2），转动安装座（2）通过设置在其上方的电机Ⅰ（8）驱动，转动安装座（2）底部四周滑动设置有至少两根摆臂（3），摆臂（3）与转动安装座（2）之间设有弹簧Ⅰ（9），摆臂（3）端部设有吸盘（10），转动安装座（2）内设有气滑环（11），气滑环（11）的进气端通过管道与真空泵（12）连接，连接管道上设有电磁阀（13），出气端通过管道与吸盘（10）连接；所述的安装架（14）两侧对称设有用于驱使摆臂（3）向下移动的下压机构（15），安装架（14）两侧下方分别设有供料盘（4）和收纳盘（5），供料盘（4）和收纳盘（5）底部分别设有驱动机构（16），所述的安装架（14）上设有用于对供料盘（4）进行拍照的CCD相机Ⅰ（6）；所述的控制器（7）分别与CCD相机Ⅰ（6）、电机Ⅰ（8）、下压机构（15）、电磁阀（13）、驱动机构（16）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分选机，其特征在于：所述的摆臂（3）有四根，绕转动安装座（2）圆周方向均匀间隔设置。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体芯片分选机，其特征在于：所述的下压机构（15）包括下压杆（15-1）、凸轮（15-2）、电机Ⅱ（15-3）、弹簧Ⅱ（15-4）；所述的下压杆（15-1）滑动设置在安装架（14）上，下压杆（15-1）底部顶住摆臂（3），顶部与安装架（14）之间设有能够驱使下压杆（15-1）上移的弹簧Ⅱ（15-4），下压杆（15-1）上方设有能够驱使下压杆（15-1）向下移动的凸轮（15-2），凸轮（15-2）通过电机Ⅱ（15-3）驱动，电机Ⅱ（15-3）与控制器（7）信号输出端连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片分选机，其特征在于：所述的下压杆（15-1）顶部转动安装有与凸轮（15-2）相配合的滚轮（15-5）。

5.根据权利要求1、2或4所述的一种半导体芯片分选机，其特征在于：所述的驱动机构（16）包括线性模组Ⅰ（16-1）和线性模组Ⅱ（16-2），所述的线性模组Ⅱ（16-2）设置在线性模组Ⅰ（16-1）上且与线性模组Ⅰ（16-1）相互垂直交叉，线性模组Ⅰ（16-1）和线性模组Ⅱ（16-2）分别与控制器（7）信号输出端连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片分选机，其特征在于：还包括位于两个线性模组Ⅰ（16-1）之间检测机构（17），所述的检测机构（17）包括底座（17-1）、CCD相机Ⅱ（17-2）、透明板（17-3）、储存盒（17-4）；所述的CCD相机Ⅱ（17-2）设置在底座（17-1）内，底座（17-1）侧面上设有储存盒（17-4），底座（17-1）顶部设有向储存盒（17-4）方向倾斜的透明板（17-3）。