[发明专利]柔性显示基板及其制作方法、显示装置在审

专利信息
申请号: 202011548103.3 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112670432A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 李林霜 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/00;H01L33/20;H01L27/32;H01L27/15
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 刘泳麟
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 柔性 显示 及其 制作方法 显示装置
【说明书】:

发明公开了一种柔性显示基板及其制作方法、显示装置,所述方法包括:S10、制备牺牲层于基底上;S20、制备保护层于所述牺牲层上;S30、制备柔性衬底层于所述保护层上;以及S40、将所述柔性衬底层以及所述保护层由所述基底上剥离,以形成所述柔性显示基板;相比于现有技术,本发明提高了对柔性显示基板的保护作用,提高了柔性显示基板制作过程中的良品率和质量可靠性。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示基板及其制作方法、及具有该柔性显示基板的显示装置。

背景技术

柔性显示是当前显示领域的热门也是主要的发展方向,和传统显示相比,柔性显示可实现内外折、多折甚至卷曲等多种显示形式,而透明显示能赋予柔性显示更多的应用场景。

目前,聚酰亚胺(Polyimide,PI)由于优异的耐热性等性能而成为柔性显示最为理想的柔性显示基板材料,而透明PI(Colorless and transparentPI,CPI)则可以实现柔性显示基板的高透过率。

现有技术中,请参照图4以及图5所示,为现有的柔性显示基板的制作过程结构示意图,其中包括在基底1上制备一非晶硅层2,然后在非晶硅层2上制备柔性显示基板3,再经过激光剥离工艺将柔性显示基板3由基底1上剥离下来,但是,由于与柔性显示基板3直接接触的非晶硅层2并不稳定,在高温的环境下会导致柔性显示基板3与非晶硅层2之间的接着力显著下降,且非晶硅层2吸收激光后会发生氢爆现象,以产生氢气对柔性显示基板3产生冲击,使得剥离之后的柔性显示基板3产生褶皱,且未被非晶硅层2吸收的激光依然会对柔性显示基板3产生灼烧,因此,现有技术中的非晶硅层并不能对柔性显示基板进行有效的保护,进而难以得到高质量的柔性显示基板。

发明内容

本发明实施例提供一种柔性显示基板及其制作方法、显示装置,能够解决现有技术中,由于非晶硅层在剥离过程中不能对柔性显示基板进行有效的保护,进而难以得到高质量的柔性显示基板的技术问题。

为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种柔性显示基板的制作方法,所述方法包括:

S10、制备牺牲层于基底上;

S20、制备保护层于所述牺牲层上;

S30、制备柔性衬底层于所述保护层上;以及

S40、将所述柔性衬底层以及所述保护层由所述基底上剥离,以形成所述柔性显示基板。

在本发明的一种实施例中,所述步骤S10还包括对所述牺牲层进行去氢处理,且所述去氢处理包括对所述牺牲层进行激光退火处理。

在本发明的一种实施例中,所述牺牲层的氢含量介于5%至10%之间。

在本发明的一种实施例中,所述牺牲层的材料包括非晶硅材料,且所述牺牲层的厚度介于15nm至20nm之间。

在本发明的一种实施例中,所述保护层的材料包括氧化硅以及氮化硅中的至少一种。

在本发明的一种实施例中,所述保护层的厚度介于2000A至4000A之间。

在本发明的一种实施例中,所述柔性衬底层的材料包括透明聚酰亚胺材料,且所述柔性衬底层的厚度介于10um至20um之间。

在本发明的一种实施例中,所述步骤S40中,采用激光剥离工艺将所述柔性衬底层以及所述保护层由所述基底上剥离,且所述激光剥离工艺中所使用激光的能量密度小于200mJ/cm2

根据本发明的上述目的,提供一种柔性显示基板的制作方法制得的柔性显示基板,所述柔性显示基板包括柔性衬底层以及设置于所述柔性衬底层一侧的保护层。

根据本发明的上述目的,提供一种显示装置,所述显示装置包括柔性显示基板,以及设置于所述柔性显示基板上的显示模组。

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