[发明专利]柔性显示基板及其制作方法、显示装置在审
| 申请号： | 202011548103.3 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112670432A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 李林霜 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/00;H01L33/20;H01L27/32;H01L27/15 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 刘泳麟 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 显示 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
S10、制备牺牲层于基底上；
S20、制备保护层于所述牺牲层上；
S30、制备柔性衬底层于所述保护层上；以及
S40、将所述柔性衬底层以及所述保护层由所述基底上剥离，以形成所述柔性显示基板。
2.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述步骤S10还包括对所述牺牲层进行去氢处理，且所述去氢处理包括对所述牺牲层进行激光退火处理。
3.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述牺牲层的氢含量介于5％至10％之间。
4.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述牺牲层的材料包括非晶硅材料，且所述牺牲层的厚度介于15nm至20nm之间。
5.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述保护层的材料包括氧化硅以及氮化硅中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述保护层的厚度介于2000A至4000A之间。
7.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述柔性衬底层的材料包括透明聚酰亚胺材料，且所述柔性衬底层的厚度介于10um至20um之间。
8.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述步骤S40中，采用激光剥离工艺将所述柔性衬底层以及所述保护层由所述基底上剥离，且所述激光剥离工艺中所使用激光的能量密度小于200mJ/cm2。
9.一种采用权利要求1至8任一项所述的柔性显示基板的制作方法制得的柔性显示基板，其特征在于，所述柔性显示基板包括柔性衬底层以及设置于所述柔性衬底层一侧的保护层。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求9所述的柔性显示基板，以及设置于所述柔性显示基板上的显示模组。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，未经深圳市华星光电半导体显示技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011548103.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
