[发明专利]一种铝FPC型线圈结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202011544068.8 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN112735769B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 满方明 申请(专利权)人: 上海安费诺永亿通讯电子有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F38/14;H01F41/04;H02J50/10;H02J7/00
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 王晶;胡晶
地址: 201108 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 fpc 线圈 结构 及其 制造 方法
【说明书】:

发明提供了一种铝FPC型线圈结构及其制造方法,其中,所述线圈结构包括:介质绝缘膜、第一线圈、第二线圈、导通柱;其中:第一线圈、第二线圈分别设置于所述介质绝缘膜的两侧;第一线圈通过所述导通柱与所述第二线圈连通;所述第一线圈、第二线圈均为铝材质。所述第一线圈、第二线圈分别黏附在所述介质绝缘膜上。所述导通柱为锡合金材质。与现有技术相比,本发明使用铝箔替代铜箔,线圈间用锡合金导通柱代替铜导通,并使用了不同于传统的FPC型线圈的制造方法,降低了厂商的制造成本。

技术领域

本发明涉及手机无线充电用FPC型线圈,具体涉及一种铝FPC型线圈结构及其制造方法。

背景技术

当前手机无线充电接收线圈的结构大致为一个线圈叠放于一片软磁性隔磁片上,类型按线圈制造工艺分为FPC型线圈和自粘漆包线绕线型线圈。

FPC(全称:Flexible Printed Circuit)是一种印刷电路。

传统的FPC型线圈的叠层结构大致为一片PI基介质绝缘膜两侧各附一个铜线圈,两侧线圈以电镀铜材料构成的导通孔连接。

传统的FPC型线圈制造以PI膜双面覆铜箔(FCCL)为基材,用FPC工艺技术制造,包括基材裁板、钻导通孔、等离子体除胶渣、导通孔黑孔、整版电镀铜形成铜导通孔、抗蚀干膜图形转移、蚀刻、退除抗蚀干膜、PI保护膜开窗、线圈表面热压覆盖PI保护膜、铜线圈连接盘镀镍金、冲裁外形等主要制程步骤。

FPC型线圈成本与线圈基材有较大关系,传统的FPC型线圈采用了柔性PI双面覆铜层压基材,面对降低成本压力,需要寻找替代材料。

发明内容

为了降低线圈成本,本发明的目的是提供一种铝FPC型线圈结构及其制造方法。本发明的技术方案如下:

一种铝FPC型线圈结构,包括:介质绝缘膜、第一线圈、第二线圈、导通柱;其中:第一线圈、第二线圈分别设置于所述介质绝缘膜的两侧;第一线圈通过所述导通柱与所述第二线圈连通;所述第一线圈、第二线圈均为铝材质。

可选地,所述第一线圈、第二线圈分别黏附在所述介质绝缘膜上。

可选地,所述导通柱为锡合金材质。

一种铝FPC型线圈结构的制造方法,应用于如前所述的铝FPC型线圈结构,包括如下步骤:

S1:分别将两卷铝箔粘结在一卷介质绝缘膜的两侧,形成复合基材;两卷铝箔分别对应第一线圈、第二线圈;

S2:网版印刷抗蚀油墨图案于所述复合基材两侧的铝箔表面,图案中包括:第一线圈线路图案、第二线圈线路图案;

S3:酸蚀刻所述复合基材两侧的铝箔,制出所述复合基材两侧的铝线圈线路,即分别形成第一线圈、第二线圈;

S4:退除抗蚀油墨;

S5:分别在第一线圈表面、第二线圈的表面各热压覆盖一层PI保护膜;

S6:在步骤S5形成的线圈半成品上钻导通孔;

S7:用激光能量剥离第一线圈或第二线圈的连接盘区域铝线路表面的PI保护膜;

S8:等离子去胶渣;

S9:导通孔网版印刷焊铝锡膏;

S10:过加热炉熔化锡膏形成连接第一线圈、第二线圈的导通柱。

可选地,所述方法还包括:

S11:丝印字符油墨于PI保护膜和导通柱表面;

S12:贴双面胶、补强板;

S13:冲裁线圈外形。

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